Chip-Sicherung: flink: 500 mA

Symbol Micros: B6Ss500
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: Rys.bezp.1206Ss
Oberflächenmontierte Chipsicherung: flink; Glasart; SMD; 1206; Strom: 500mA; Spannung: 72 VDC; Betriebstemperatur: -55°C ~90°C

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Parameter
Hersteller: N/A
Sicherung-Typ: Glas
Sicherung Charakteristik: Schnelles Handeln
Nennstrom: 0,50A
Nennspannung: 72VDC
Montage: SMD
Gehäuse: 1206
Hersteller: Chipfuse Hersteller-Teilenummer:   Gehäuse: Rys.bezp.1206Ss  
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Hersteller: N/A
Sicherung-Typ: Glas
Sicherung Charakteristik: Schnelles Handeln
Nennstrom: 0,50A
Nennspannung: 72VDC
Montage: SMD
Gehäuse: 1206
Betriebstemperatur (Bereich): -55°C ~ 90°C