CH BCM.90 ART.AGT-086
Symbol Micros:
CH BCM.90
Gehäuse: Rys.CH BCM.90
Vorbereitung für die stromlose Kupferverzinnung 90g Erzeugt dichte, glänzende Beschichtungen mit sehr guter Haftung und einer Dicke von 5-12 µm
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Parameter
| Produkt-Typ A: | Vorbereitung der Kupferverzinnung |
| Fassungsvermögen [g]: | 90g |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Druckverschlussbeutel |
| Produkt-Typ A: | Vorbereitung der Kupferverzinnung |
| Fassungsvermögen [g]: | 90g |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Druckverschlussbeutel |
Ausführliche Beschreibung
Chemisches Zinnbad für Kupfer 90g
- Hochwertiges chemisches Zinnbad (stromlos) für Leiterplatten, das dichte, glänzende Beschichtungen mit sehr guter Haftung und einer Dicke von 5-12 μm erzeugt. Schützt vor schädlichen Einflüssen von Luft und Feuchtigkeit.
Verwendung:
- Schützt vor schädlichen Einflüssen von Luft und Feuchtigkeit.
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