Sn99Cu0,7Ag0,3 0,25 mm 100G Zynel
Symbol Micros:
CH CD.25-.10AgCu
Gehäuse: Rys.CH CD.25-.10AgCu
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %. Spule: Durchmesser 0,25 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C, SAC0307
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Parameter
| Durchmesser: | 0,25mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C~227°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Ag0,3Cu0,7 |
| Masse: | 100g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 0,25mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C~227°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Ag0,3Cu0,7 |
| Masse: | 100g |
| Hersteller: | Cynel |
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