Sn99,3Cu0,7 0,25 mm 250G Zynel
Symbol Micros:
CH CD.25-.25cu
Gehäuse: RysCD.25-.25CU
Lotlegierung Sn 99,3 % Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,25 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
| Durchmesser: | 0,25mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 0,25mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
Ausführliche Beschreibung
Typ spoiwa: do lutowania miękkiego
Skład stopu: Sn99Cu0.7
Postać: drut
Średnica: 0.25mm
Masa: 0.25kg
Rodzaj topnika: F-SW32, No Clean
Zawartość topnika: 3%
Rodzaj opakowania: szpulka
Temperatura topnienia: 240°C
Rodzaj spoiwa: bezołowiowe
Ilość rdzeni topnika: 5
Masa brutto: 0.26kg
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