Sn99,3Cu0,7 0,50 mm 250 g Zynel
Symbol Micros:
CH CD.50-.25cu
Gehäuse: RysCH02c05
Lotlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,50 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
Durchmesser: | 0,50mm |
Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
Masse: | 250g |
Hersteller: | Cynel |
Durchmesser: | 0,50mm |
Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
Masse: | 250g |
Hersteller: | Cynel |
Ausführliche Beschreibung
Typ spoiwa: do lutowania miękkiego
Skład stopu: Sn99Cu0.7
Postać: drut
Średnica: 0.5mm
Masa: 0.25kg
Rodzaj topnika: F-SW32, No Clean
Zawartość topnika: 3%
Rodzaj opakowania: szpulka
Temperatura topnienia: 240°C
Rodzaj spoiwa: bezołowiowe
Ilość rdzeni topnika: 5
Masa brutto: 0.26kg
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