Sn99,3Cu0,7-0,50-250G 2,2% Cynel
Symbol Micros:
CH CD.50-.25cu2.2
Gehäuse: Rys.CH CD.50-.25cu2.2
Lotlegierung Sn99,3 %, Cu0,7 %. Flussmittel: 2,2 %, Spule: Durchmesser: 0,50 mm, Gewicht: 250 g Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Parameter
| Durchmesser: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
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