Sn99,3Cu0,7 0,50 mm 500 g

Symbol Micros: CH CD.50-.50cu
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Gehäuse: RysCD.50-.50CU
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Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
Durchmesser: 0,50mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99,3Cu0,7-0,50mm-500g Gehäuse: RysCD.50-.50CU Datenblatt
Auf Lager:
10 stk.
Anzahl Stück 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 35,6455 34,8237 34,0487 33,6261 33,3208
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Standard-Verpackung:
10
Durchmesser: 0,50mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Ausführliche Beschreibung

Stop lutowniczy Sn 99%, Cu 1%.
Szpula: średnica 0,50mm
Waga 500g.
Temperatura topienia: 230°C do 240°C


cynel_unipress

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