631962 Sn95,5Ag3,8Cu0,7 0,5mm 0,5kg 3,5%
Symbol Micros:
CH CD.50-.50CuAg 3.5Sta
Gehäuse: Rys.CH CD.50-.50CuAg Sta
Zusammensetzung: Sn95,5 %, Ag3,8 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,5 %, Durchmesser 0,5 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217°C
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Parameter
| Durchmesser: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn95,5Ag3,8Cu0,7 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Stannol |
| Durchmesser: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn95,5Ag3,8Cu0,7 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Stannol |
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