Sn99,3Cu0,7 0,70 mm 250 g Zynel
Symbol Micros:
CH CD.70-.25cu
Gehäuse: Rys.CD.70-.25cu
Lötlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,7 %, Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
| Durchmesser: | 0,7mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 0,7mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
Ausführliche Beschreibung
Lötlegierung Sn 99%, Cu 1%.
Spule: Durchmesser 0,70 mm
Gewicht: 250 g
Schmelztemperatur: 230°C bis 240°C
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