Sn99,3Cu0,7-0,70-250G 2,2% Cynel
Symbol Micros:
CH CD.70-.25cu2.2
Gehäuse:
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 2,2 % Spulendurchmesser 0,70 mm, Gewicht 250 g Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Parameter
| Durchmesser: | 0,7mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 0,7mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
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