Sn99Cu0,7Ag0,3 0,70 mm 500G Zynel

Symbol Micros: CH CD.70-.50AgCu
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Gehäuse: Rys.CH CD.70-.50AgCu
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Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
Parameter
Durchmesser: 0,7mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-0,70-500G RoHS Gehäuse: Rys.CH CD.70-.50AgCu Datenblatt
Auf Lager:
4 stk.
Anzahl Stück 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 25,6422 25,0552 24,4916 24,2098 23,9750
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Standard-Verpackung:
10
Durchmesser: 0,7mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel

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