Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-500G Cynel

Symbol Micros: CH CD.80-.50AgCu
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Gehäuse: Rys.CH CD.80-.50AgCu
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Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
Parameter
Durchmesser: 0,80mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-500G Gehäuse: Rys.CH CD.80-.50AgCu Datenblatt
Auf Lager:
10 stk.
Anzahl Stück 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 34,8941 34,0957 33,3208 32,9216 32,6164
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Standard-Verpackung:
10
Durchmesser: 0,80mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel

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