Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-250G Cynel

Symbol Micros: CH CD100-.25AgCu

Gehäuse: Rys.CH CD100-.25AgCu

Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307

Parameter

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	250g
Hersteller:	Cynel

Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-250G Gehäuse: Rys.CH CD100-.25AgCu Datenblatt

Auf Lager:

11 stk.

Anzahl Stück	1+	3+	10+	20+	40+
Nettopreis (EUR)	18,1657	17,3648	16,8469	16,6527	16,5136

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	250g
Hersteller:	Cynel