Sn99,3Cu0,7 1,00 mm 250 g
Symbol Micros:
CH CD100-.25cu
Gehäuse: RysCD100-.25cu
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Parameter
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Cu1 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Cu1 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
Ausführliche Beschreibung
Lötlegierung Sn 99%, Cu 1%.
Spule: Durchmesser 1,00mm,
Gewicht 250g.
Schmelztemperatur: 230°C bis 240°C
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