Sn99,3Cu0,7 1,00 mm 250 g

Symbol Micros: CH CD100-.25cu
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Gehäuse: RysCD100-.25cu
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Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
Durchmesser: 1mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 250g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99,3Cu0,7 1,00mm 250g Gehäuse: RysCD100-.25cu Datenblatt
Auf Lager:
20 stk.
Anzahl Stück 1+ 3+ 10+ 20+ 40+
Nettopreis (EUR) 17,9190 17,1300 16,6181 16,4279 16,2894
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Standard-Verpackung:
20
Durchmesser: 1mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 250g
Hersteller: Cynel
Ausführliche Beschreibung

Stop lutowniczy Sn 99%, Cu 1%.
Szpula: średnica 1,00mm,
Waga 250g.
Temperatura topienia: 230°C do 240°C


cynel_unipress

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