Sn99Cu0,7Ag0,3 1,00 mm 500G Zynel

Symbol Micros: CH CD100-.50AgCu

Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu

Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307

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Parameter

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	500g
Hersteller:	Cynel

Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-500G RoHS Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu Datenblatt

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Anzahl Stück	1+	2+	5+	10+	20+
Nettopreis (EUR)	28,2815	27,6238	27,0131	26,6842	26,4258

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	500g
Hersteller:	Cynel