Sn99Cu0,7Ag0,3 1,00 mm 500G Zynel

Symbol Micros: CH CD100-.50AgCu
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Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu
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Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307

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Parameter
Durchmesser: 1mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-500G RoHS Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu Datenblatt
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Anzahl Stück 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 28,1512 27,4966 26,8886 26,5613 26,3041
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Standard-Verpackung:
10
Durchmesser: 1mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 500g
Hersteller: Cynel

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