Sn99Cu0,7Ag0,3 1,00 mm 500G Zynel

Symbol Micros: CH CD100-.50AgCu

Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu

Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307

Haben Sie Fragen? Wir beantworten Sie gerne.
Schreiben Sie an sales // micros.com.pl oder rufen Sie an: +48 785 054 437

Parameter

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	500g
Hersteller:	Cynel

Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-500G RoHS Gehäuse: Rys.CH CD100-.50AgCu Datenblatt

Auf Lager:

0 stk.

Anzahl Stück	1+	2+	5+	10+	20+
Nettopreis (EUR)	27,6979	27,0538	26,4556	26,1336	25,8805

Durchmesser:	1mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	500g
Hersteller:	Cynel