648108 Sn99,3Cu0,7 1mm 0,5kg 3,5%
Symbol Micros:
CH CD100-.50Cu 3.5Sta
Gehäuse: Rys.CH CD100-.50Cu Sta
Lotlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,7 %, Flussmittel: 3,5 %. Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 227°C
Parameter
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 227°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Stannol |
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 227°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Stannol |
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