Sn96,5Ag3Cu0,5-1,00-500G Cynel
Symbol Micros:
CH CD100-.50CuAg
Gehäuse: Rys.CH CD100-.50CuAg
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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Parameter
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C~219°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 1mm |
| Schmelzpunkt: | 217°C~219°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Cynel |
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