Sn99Ag0,3Cu0,7-1,50-100G Cynel

Symbol Micros: CH CD150-.10AgCu
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Gehäuse: Rys.CH CD150-.10AgCu
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Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
Parameter
Durchmesser: 1,50mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 100g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-1,50-100G Gehäuse: Rys.CH CD150-.10AgCu Datenblatt
Auf Lager:
29 stk.
Anzahl Stück 1+ 3+ 10+ 30+ 90+
Nettopreis (EUR) 5,8517 5,3891 5,1050 4,9594 4,8772
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Standard-Verpackung:
30
Durchmesser: 1,50mm
Schmelzpunkt: 217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse: 100g
Hersteller: Cynel

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