Sn99,3Cu0,7 1,50 mm 500 g

Symbol Micros: CH CD150-.50cu
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Gehäuse: RysCD150-.50Cu
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Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 3 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 230 °C bis 240 °C mit Nr. Clean Flussmittel, F-SW32

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Parameter
Durchmesser: 1,50mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: SN99,3Cu0,7-1,50-500G Gehäuse: RysCD150-.50Cu Datenblatt
Auf Lager:
10 stk.
Anzahl Stück 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 31,6946 30,9543 30,2603 29,8901 29,6125
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Standard-Verpackung:
10
Durchmesser: 1,50mm
Schmelzpunkt: 230°C~240°C
Zusammensetzung der Legierung: Sn99Cu1
Masse: 500g
Hersteller: Cynel
Ausführliche Beschreibung

Typ spoiwa: do lutowania miękkiego
Skład stopu: Sn99.3Cu0.7
Postać: drut
Średnica: 1.5mm
Masa: 0.5kg
Rodzaj topnika: F-SW32, No Clean
Zawartość topnika: 3%
Rodzaj opakowania: szpulka
Temperatura topnienia: 240°C
Rodzaj spoiwa: bezołowiowe
Masa brutto: 0.51kg


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