Sn99,3Cu0,7 2,00 mm 250G Zynel
Symbol Micros:
CH CD200-.25cu
Gehäuse: Rys.CH CD200-.25cu
Lotlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 2,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Parameter
| Durchmesser: | 2,00mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser: | 2,00mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 250g |
| Hersteller: | Cynel |
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