FLUX SK 10 Kontaktchemie
Symbol Micros:
CH FLUX-SK10.200
Gehäuse: Rys.CH FLUX-SK10.200
Zur Befestigung von Leiterplatten; 200 ml; Bernstein; Dichte bei 20 °C: 0,82 g/cm3; Trocknungszeit: 20-30 Min.;
Parameter
Name: | Flux Sk |
Produkt-Typ A: | Kolophonium-Flussmittel |
Fassungsvermögen [mf]: | 200ml |
Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
Hersteller: | KONTAKT CHEMIE |
Verpackungs-Art: | Kann |
Typ: | Aerosol |
Name: | Flux Sk |
Produkt-Typ A: | Kolophonium-Flussmittel |
Fassungsvermögen [mf]: | 200ml |
Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
Hersteller: | KONTAKT CHEMIE |
Verpackungs-Art: | Kann |
Typ: | Aerosol |
Ausführliche Beschreibung
FLUX SK 10 200ml
AKTIVES HARZ ZUM SCHUTZ VON LEITERPLATTEN
- FLUX SK 10 ist ein hervorragendes Hilfsmittel zum Löten, das Kolophonium in Sprayform enthält. Es schützt Leiterplatten vor Oxidation. Es kann bei der Produktion, Reparatur, Wartung und im Service verwendet werden. Eine längere Lagerung von Leiterplatten kann das Löten erschweren, da die Lötprodukte oxidieren können. In solchen Fällen ist das Löten schwieriger und führt oft zu sogenannten „kalten Lötstellen“. Um dies zu vermeiden, sollte FLUX SK 10 - Kolophonium-Spray verwendet werden.
Eigenschaften
- Erfüllt die Anforderungen der DIN 8511 F-SW31.
- Ermöglicht schnelleres Löten.
- Verhindert „kalte Lötstellen” und vorübergehendes Überhitzen beim Löten.
- Schützt die Leiterplatte während der Lagerung vor Korrosion.
- Einfach in der Anwendung.
Anwendung
- Kann direkt nach dem Ätzen in der Produktion von Leiterplatten verwendet werden. Dies verhindert das Oxidieren der Leiterbahnen und Verschmutzungen durch Schweißrückstände oder Fettspuren, die bei der Montage auftreten können.
- Gewährleistet eine gute Verteilung des Lötzinns.
- Verwendet für das Löten stark oxidierter Oberflächen, z.B. bei Batterieanschlüssen.
Technische Daten
Flux-Typ: Kolophonium
Flux-Art: RMA
Form: Aerosol
Farbe: Bernsteinfarben
Verpackungstyp: Dose
Inhalt: 200 ml
Dichte (bei 20°C): 0,75g/cm3
Trocknungszeit: 20 - 30 min
Verwendung des Lötgeräts: Löten stark oxidierter Oberflächen, Schutz von Leiterplatten vor Oxidation
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