CH Gold-3 ART.AGT-106
Symbol Micros:
CH Gold-3
Gehäuse: Rys.CH Gold-3
Wärmeleitpaste auf Goldbasis; 3g; Wärmeleitfähigkeit >2,8 W/m2; Damit können Sie die Prozessortemperatur um ca. 6 °C senken, auch ohne den Kühlkörper auszutauschen;
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Parameter
| Name: | AG Gold |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 3g |
| Fassungsvermögen [mf]: | 0ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
| Name: | AG Gold |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 3g |
| Fassungsvermögen [mf]: | 0ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
Ausführliche Beschreibung
Wärmeleitpaste AG Gold auf Goldbasis 3g
AG Gold ist eine hochwertige Wärmeleitpaste. Dank des 45%-igen Goldgehalts ist ihre Wärmeleitfähigkeit dreimal höher als bei herkömmlichen Wärmeleitpasten. Dadurch kann die Temperatur des Prozessors um etwa 6 Grad gesenkt werden, selbst ohne einen Wechsel des Kühlkörpers. Die Paste ist die beste Wahl für Übertakter [Overclockers].
Das Produkt entspricht der ROHS-Richtlinie / Gefährliche Stoffe.
Eigenschaften:
- Farbe: gold
Wärmeleitfähigkeit: > 2,8 W/mk
Thermischer Widerstand: < 0,095°C- in2/W
Dichte: > 2,5 g/cm3
Verdampfung: < 0,001
Durchsickern: < 0,05
Dielektrische Konstante: > 5,1
Viskosität: fließt nicht
Thixotropie-Index: 380+/-10
Betriebstemperatur: - 30°C ~ 300°C
Thermische Beständigkeit: - 50°C ~ 340°C
Anwendung:
- Ideal als Wärmeübertrager vom Kondensator der Heatpipe zum Wärmetauscher im Vakuumröhrenkollektor.
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