CH PaTermCu1.5 ART.AGT-060

Symbol Micros: CH PaTermCu1.5
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Gehäuse: Rys.PATERMCU1.5
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Wärmeleitpaste auf Kupferbasis; 1,5 cm3; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2; Zum Füllen der Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung;

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Parameter
Name: Thermal Grease Miedź
Produkt-Typ A: Pasta termoprzewodząca
Fassungsvermögen [g]: 0mg
Fassungsvermögen [mf]: 1,5ml
Hersteller: AG Termopasty
Verpackungs-Art: Strzykawka
Typ: Pasta
Hersteller: AG TERMOPASTY Hersteller-Teilenummer: Thermal Grease CU1.5cm ART.AGT-060 Gehäuse: Rys.PATERMCU1.5 Datenblatt
Auf Lager:
34 stk.
Anzahl Stück 1+ 5+ 20+ 60+ 240+
Nettopreis (EUR) 2,9675 2,4394 2,2385 2,1590 2,1053
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Standard-Verpackung:
5/60
Hersteller: AG TERMOPASTY Hersteller-Teilenummer: AG Copper-CU 1.5ml ART.AGT-060 Gehäuse: Rys.PATERMCU1.5 Datenblatt
Auf Lager:
30 stk.
Anzahl Stück 1+ 5+ 30+ 60+ 150+
Nettopreis (EUR) 2,9675 2,4394 2,2034 2,1590 2,1193
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Standard-Verpackung:
5/30
Name: Thermal Grease Miedź
Produkt-Typ A: Pasta termoprzewodząca
Fassungsvermögen [g]: 0mg
Fassungsvermögen [mf]: 1,5ml
Hersteller: AG Termopasty
Verpackungs-Art: Strzykawka
Typ: Pasta
Ausführliche Beschreibung

Pasta Thermal Grease na bazie miedzi, 1.5cm3

Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK.

Zastosowanie:

  • Wypełniania połączeń procesor - radiator
  • Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
  • Nie przewodzi prądu

AG TermoPasty

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