CH PaTermCu1.5 ART.AGT-060
Symbol Micros:
CH PaTermCu1.5
Gehäuse: Rys.PATERMCU1.5
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis; 1,5 cm3; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2; Zum Füllen der Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung;
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Schreiben Sie an sales // micros.com.pl oder rufen Sie an: +48 785 054 437
Parameter
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
| Fassungsvermögen [mf]: | 1,5ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
| Fassungsvermögen [mf]: | 1,5ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
Ausführliche Beschreibung
Pasta Thermal Grease na bazie miedzi, 1.5cm3
Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK.
Zastosowanie:
- Wypełniania połączeń procesor - radiator
- Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- Nie przewodzi prądu
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