CH PaTermCu1.5 ART.AGT-060
Symbol Micros:
CH PaTermCu1.5
Gehäuse: Rys.PATERMCU1.5
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis; 1,5 cm3; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2; Zum Füllen der Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung;
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Parameter
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
| Fassungsvermögen [mf]: | 1,5ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 0mg |
| Fassungsvermögen [mf]: | 1,5ml |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Typ: | Paste |
Ausführliche Beschreibung
Kupferbasierte Wärmeleitpaste, 1,5 cm³
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis zum Ausfüllen der Verbindung zwischen Prozessor und Kühler, um die Kühlung zu verbessern. Wärmeleitfähigkeit ~ 3,1 W/mK.
Verwendung:
- Ausfüllen der Verbindung zwischen Prozessor und Kühler
- Nicht geeignet für Aluminiumkühler
- Leitet keinen Strom
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