W25Q16DWSSIG Winbond

Symbol Micros: PEF25q16dwssig
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: SOIC08
Serial FLASH, SPI, 16Mbit (2M x 8-bit), 104MHz, 1.65÷1.95V, -40÷85°C
Parameter
Gehäuse: SOIC08
Frequenz: 104MHz
Versorgungsspannungsbereich: 1,65~1,95V
Hersteller: Winbond
FLASH-Speicher: 2MB
Architektur: 8-bit
Betriebstemperatur (Bereich): -40°C ~ 85°C
Hersteller: Winbond Hersteller-Teilenummer: W25Q16DWSSIG RoHS Gehäuse: SOIC08 Datenblatt
Auf Lager:
140 stk.
Anzahl Stück 1+ 5+ 20+ 90+ 180+
Nettopreis (EUR) 0,9207 0,6060 0,4988 0,4498 0,4382
Standard-Verpackung:
90/180
Gehäuse: SOIC08
Frequenz: 104MHz
Versorgungsspannungsbereich: 1,65~1,95V
Hersteller: Winbond
FLASH-Speicher: 2MB
Architektur: 8-bit
Betriebstemperatur (Bereich): -40°C ~ 85°C
SPI schnittstelle: TAK
TWI (I2C) schnittstelle: NIE
A/D Umwandler: NIE
CAN schnittstelle: NIE
D/A Umwandler: NIE
ETHERNET schnittstelle: NIE
UART/USART schnittstelle: NIE
USB schnittstelle: NIE
Verschlüsselung: NIE