W25X20CLSNIG Winbond
Symbol Micros:
PEF25x20clsnig
Gehäuse: SOIC08
Serial Flash, SPI Interface, 2Mbit (256K x 8bit), 104MHz, 2.3÷3.6V, -40÷85°C
Parameter
Gehäuse: | SOIC08 |
Frequenz: | 104MHz |
Versorgungsspannungsbereich: | 2,3~3,6V |
Hersteller: | Winbond |
FLASH-Speicher: | 256kB |
Architektur: | 8-bit |
Betriebstemperatur (Bereich): | -40°C ~ 85°C |
Hersteller: Winbond
Hersteller-Teilenummer: W25X20CLSNIG RoHS
Gehäuse: SOIC08
Datenblatt
Auf Lager:
97 stk.
Anzahl Stück | 3+ | 20+ | 100+ | 300+ | 1000+ |
---|---|---|---|---|---|
Nettopreis (EUR) | 0,4269 | 0,2351 | 0,1849 | 0,1712 | 0,1641 |
Hersteller: Winbond
Hersteller-Teilenummer: W25X20CLSNIG/REEL
Gehäuse: SOIC08
Externes Lager:
2500 stk.
Anzahl Stück | 2500+ (Benötigen Sie eine wesentlich größere Menge, fragen Sie nach dem Preis). |
---|---|
Nettopreis (EUR) | 0,2296 |
Gehäuse: | SOIC08 |
Frequenz: | 104MHz |
Versorgungsspannungsbereich: | 2,3~3,6V |
Hersteller: | Winbond |
FLASH-Speicher: | 256kB |
Architektur: | 8-bit |
Betriebstemperatur (Bereich): | -40°C ~ 85°C |
ETHERNET schnittstelle: | NEIN |
SPI schnittstelle: | JA |
TWI (I2C) schnittstelle: | NEIN |
A/D Umwandler: | NEIN |
CAN schnittstelle: | NEIN |
D/A Umwandler: | NEIN |
UART/USART schnittstelle: | NEIN |
USB schnittstelle: | NEIN |
Verschlüsselung: | NEIN |
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