E73-2G4M08S1C
Symbol Micros:
RF E73-2G4M08S1C
Gehäuse: Rys.EB-13x18x3
Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Eingebaute Keramikantenne; -40 °C ~ 85 °C; 18x13mm;
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Parameter
| Abmessungen: | 18x13mm |
| Schnittstelle: | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA |
| Versorgungsspannung: | 1,7V~5,5V |
| Empfängerempfindlichkeit: | -103dBm |
| Hersteller: | EBYTE |
| Version: | Bluetooth low energy 4.2/5.0 |
| Ausgangsleistung des Senders: | 9dBm |
Hersteller: EBYTE
Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M08S1C RoHS
Gehäuse: Rys.EB-13x18x3
Auf Lager:
7 stk.
| Anzahl Stück | 1+ | 3+ | 10+ | 20+ | 50+ |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettopreis (EUR) | 10,6032 | 10,0559 | 9,7083 | 9,5814 | 9,4663 |
| Abmessungen: | 18x13mm |
| Schnittstelle: | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA |
| Versorgungsspannung: | 1,7V~5,5V |
| Empfängerempfindlichkeit: | -103dBm |
| Hersteller: | EBYTE |
| Version: | Bluetooth low energy 4.2/5.0 |
| Ausgangsleistung des Senders: | 9dBm |
| Betriebstemperatur (Bereich): | -40°C ~ 85°C |
| FLASH-Speicher: | 1MB |
| Antenne: | Eingebaute Keramikantenne |
| Montage: | SMD |
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