LBEE59B1LV-278
Symbol Micros:
RF LBEE59b1lv-278
Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278
Wi-Fi 802.11abgn + Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE-Modul basierend auf dem IC CYW43012 3,2-4,4 V, -20-70 °C, Abmessungen 10 x 7,2 x 1,4 mm, SMT-106-Pad-Gehäuse
Parameter
Abmessungen: | 10x7,2x1,4mm |
Schnittstelle: | UART |
Versorgungsspannung: | 3,2V~4,4V |
Betriebstemperatur (Bereich): | -20°C ~ 70°C |
Kommunikationsprotokoll: | 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0 |
Datenübertragungsgeschwindigkeit: | 78Mbps |
Antenne: | Keiner |
Hersteller: Murata Elektronik GmbH
Hersteller-Teilenummer: LBEE59B1LV-278E RoHS
Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278
Datenblatt
Auf Lager:
2 stk.
Anzahl Stück | 1+ | 2+ | 4+ | 10+ | 20+ |
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Nettopreis (EUR) | 30,9648 | 28,0876 | 25,9651 | 23,9842 | 22,9441 |
Hersteller: import
Hersteller-Teilenummer: LBEE59B1LV-278
Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278
Externes Lager:
2000 stk.
Anzahl Stück | 1000+ (Benötigen Sie eine wesentlich größere Menge, fragen Sie nach dem Preis). |
---|---|
Nettopreis (EUR) | 22,9441 |
Abmessungen: | 10x7,2x1,4mm |
Schnittstelle: | UART |
Versorgungsspannung: | 3,2V~4,4V |
Betriebstemperatur (Bereich): | -20°C ~ 70°C |
Kommunikationsprotokoll: | 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0 |
Datenübertragungsgeschwindigkeit: | 78Mbps |
Antenne: | Keiner |
Frequenz: | 2,4GHz |
Montage: | SMD |
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