LBEE59B1LV-278

Symbol Micros: RF LBEE59b1lv-278
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278
Wi-Fi 802.11abgn + Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE-Modul basierend auf dem IC CYW43012 3,2-4,4 V, -20-70 °C, Abmessungen 10 x 7,2 x 1,4 mm, SMT-106-Pad-Gehäuse
Parameter
Abmessungen: 10x7,2x1,4mm
Schnittstelle: UART
Versorgungsspannung: 3,2V~4,4V
Betriebstemperatur (Bereich): -20°C ~ 70°C
Kommunikationsprotokoll: 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0
Datenübertragungsgeschwindigkeit: 78Mbps
Antenne: Keiner
Hersteller: Murata Elektronik GmbH Hersteller-Teilenummer: LBEE59B1LV-278E RoHS Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278 Datenblatt
Auf Lager:
2 stk.
Anzahl Stück 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Nettopreis (EUR) 30,9648 28,0876 25,9651 23,9842 22,9441
Standard-Verpackung:
2
Hersteller: import Hersteller-Teilenummer: LBEE59B1LV-278 Gehäuse: Rys.LBEE59B1LV-278  
Externes Lager:
2000 stk.
Anzahl Stück 1000+ (Benötigen Sie eine wesentlich größere Menge, fragen Sie nach dem Preis).
Nettopreis (EUR) 22,9441
Standard-Verpackung:
1000
Lieferung innerhalb von 4-7 Werktagen.
Der Mindestbestellwert muss
20 Euro überschreiten.
Abmessungen: 10x7,2x1,4mm
Schnittstelle: UART
Versorgungsspannung: 3,2V~4,4V
Betriebstemperatur (Bereich): -20°C ~ 70°C
Kommunikationsprotokoll: 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0
Datenübertragungsgeschwindigkeit: 78Mbps
Antenne: Keiner
Frequenz: 2,4GHz
Montage: SMD