TESEO-LIV3R

Symbol Micros: RF TESEO-LIV3R
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Gehäuse: Rys.TESEO-LIV3R
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GPS/GLONASS/BeiDou-Modul, UART/I2C-Schnittstellen 2,1-4,3 V, -40-85 °C, Abmessungen 10,1 x 9,7 x 2,3 mm, SMT-Gehäuse mit 18 Pads

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