SIM7000G
Symbol Micros:
SIM7000G
Gehäuse: Rys.SIM7000E
Globalband-LTE-FDD; Quad-Band GPRS/EDGE; GPS/GLONASS-Modul; AUDIO/2xUART/I2C/GPIO/USB; 3V~4,3V; -40 °C ~ 85 °C; 1,2mA im Schlafmodus; 24x24x2,6mm; SMT-68-Pad-Gehäuse;
Parameter
| Gehäuse: | Rys.SIM7000E |
| Abmessungen: | 24x24x2,6mm |
| Schnittstelle: | AUDIO/UART/I2C/GPIO/USB |
| Kommunikationsprotokoll: | TCP, IP, IPV4, IPV6, Multi-PDP, MT PDP |
| Versorgungsspannungsbereich: | 3V ~ 4,3V |
| Band: | 850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz |
| Downlink-Übertragung: | 1Mbps |
| Gehäuse: | Rys.SIM7000E |
| Abmessungen: | 24x24x2,6mm |
| Schnittstelle: | AUDIO/UART/I2C/GPIO/USB |
| Kommunikationsprotokoll: | TCP, IP, IPV4, IPV6, Multi-PDP, MT PDP |
| Versorgungsspannungsbereich: | 3V ~ 4,3V |
| Band: | 850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz |
| Downlink-Übertragung: | 1Mbps |
| Kommunikationsmodul-Typ: | LTE-FDD/GPRS/EDGE/GNSS |
| Übertragung: | GPRS/EDGE/LTE |
| Hersteller: | SIMCOM |
| Standard: | LTE |
| Betriebstemperatur (Bereich): | -40°C ~ 85°C |
Symbol bearbeiten
Löschen in Verbindung mit dem Auftragnehmersymbol
Symbol hinzufügen
Abbrechen
Alle Auftragnehmer-Symbole