SIM900S
Symbol Micros:
SIM900S
Gehäuse: Rys.SIM900B
GSM/GPRS-Modul; Dualband; AUDIO/UART/LCD/TASTATUR; 3,2V~4,8V; -20 °C ~ 60 °C; 1 mA im Schlafmodus; Abmessungen 40x33x3mm; B2B 60-poliger Stecker;
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Parameter
Gehäuse: | Rys.SIM900B |
Abmessungen: | 40x33x3mm |
Schnittstelle: | AUDIO/UART/LCD/KEYPAD |
Kommunikationsprotokoll: | PAP, PPP, UDP, TCP/IP |
Versorgungsspannungsbereich: | 3,2V~4,8V |
Band: | 900MHz/1,8GHz |
Downlink-Übertragung: | 85,6kbps |
Gehäuse: | Rys.SIM900B |
Abmessungen: | 40x33x3mm |
Schnittstelle: | AUDIO/UART/LCD/KEYPAD |
Kommunikationsprotokoll: | PAP, PPP, UDP, TCP/IP |
Versorgungsspannungsbereich: | 3,2V~4,8V |
Band: | 900MHz/1,8GHz |
Downlink-Übertragung: | 85,6kbps |
Kommunikationsmodul-Typ: | GSM/GPRS |
Übertragung: | GSM/GPRS |
Hersteller: | SIMCOM |
Standard: | GSM/GPRS |
Betriebstemperatur (Bereich): | -20°C ~ 60°C |
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