H1M-BK-1L/S WAIN

Symbol Micros: Z H1M-BK-1LS
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: Rys.H1M-BK-1LS
Gehäuse mit Riegel, zum Anschluss eines Moduls, mit EMV-Schirmung, IP65 Betriebstemperatur: -40°C...+125°C

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Parameter
Steckverbinder-Typ: Obudowa
Anzahl der Pins (Felder): Nie dotyczy
Spannung: 0V
Strom: 0A
Dichtheitsklasse: IP65
Steckverbinder-Art: Nie dotyczy
Hersteller: WAIN Hersteller-Teilenummer: H1M-BK-1L/S RoHS Gehäuse: Rys.H1M-BK-1LS Datenblatt
Auf Lager:
5 stk.
Anzahl Stück 1+ 5+ 10+ 15+ 30+
Nettopreis (EUR) 26,2168 25,1186 24,8382 24,6980 24,5111
Standard-Verpackung:
5
Steckverbinder-Typ: Obudowa
Anzahl der Pins (Felder): Nie dotyczy
Spannung: 0V
Strom: 0A
Dichtheitsklasse: IP65
Steckverbinder-Art: Nie dotyczy