Moderne LTE- und NB-IoT-Module von GOSUNCN
Moderne Wi-Fi-Netzwerke und Bluetooth-Schnittstellen sind nicht immer in der Lage, die Bedingungen zu erfüllen, unter denen das zu entwickelnde Gerät arbeiten wird.
In solchen Situationen, in denen es notwendig ist, Daten über große Entfernungen zu übertragen, wo kein Wi-Fi-Netzwerk verfügbar ist, ist es sinnvoll, auf LTE- und NB-IoT-Module zurückzugreifen. Eine gute Lösung können auch GSM-Module mit GPRS-Erweiterung sein. Alles hängt von der erwarteten Bandbreite ab.
Ein Beispiel für Komponenten, die auch hohe Anforderungen erfüllen können, sind die Module der Gosuncn Technology Group, die Teil des großen chinesischen Konzerns ZTE ist. Das einfachste Modell ist das vierbandige Modul MG2608, das die Datenübertragung über GSM/GPRS unterstützt. Ein fortschrittlicheres Modul ist das MG2608-G, das zusätzlich mit Audio-, SPI- und I2C-Schnittstellen ausgestattet ist. Im Modul MG2609 sind Empfänger für Satellitenpositionierungssysteme integriert. Dieses Modul arbeitet mit den Systemen GPS, Beidou, Glonass, Galileo, QZSS und unterstützt SBAS.
Für sehr moderne Konstruktionen wird das Modul ME3616-E1A empfohlen, das im Standard der vierten Generation NB-IoT arbeitet und die Bänder B1, B3, B5, B8, B20 und B28 unterstützt. Für eine schnelle Datenübertragung ist das Modul ME3630-E1C hilfreich, das gemäß LTE FDD der Kategorie 4 arbeitet und ebenfalls WCDMA (einen der 3G-Standards) und klassisches GSM unterstützt.
Der Bereich der Versorgungsspannungen und der Betriebstemperaturen hängt vom jeweiligen Produkt ab. Das temperaturbeständigste Modell ist jedoch der MG2609, der in einem Temperaturbereich von -40 bis +85 °C arbeiten kann.
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Modultyp |
NB-IoT (B1,B3,B5,B8,B20,B28) |
LTE FDD Cat.4/WCDMA/GSM |
GSM/GPRS, vierbandig |
GSM/GPRS, vierbandig |
GSM/GPRS + GPS/GNSS, vierbandig |
Schnittstellen |
2UART/GPIO |
2UART/USB/SPI/I2C |
PCM/UART/GPIO |
AUDIO/2UART/SPI/I2C/GPIO |
AUDIO/UART/SPI/I2C/GPIO |
Versorgungsspannung |
2.85÷3.6V |
3.4÷4.2V |
3.4÷4.2V |
3.4÷4.2V |
3.3÷4.4V |
Betriebstemperatur |
-30÷75°C |
-30÷75°C |
-30÷75°C |
40÷80°C |
-40÷85°C |
Abmessungen |
18x6x2mm |
30x30x2.3mm |
17.7x15.8x2.3mm |
18x16x2.3mm |
17.6x15.7x2.3mm |
Gehäuse |
SMT 40-pad |
SMT 80-pad |
SMT 44-pad |
SMT 40-pad |
SMT/LGA 77-pad |