Kommunikationsmodule (Ergebnisse: 847)

1    1  2  3  4  5  6  7  8  9    29
Produkt Warenkorb
Abmessungen
Schnittstelle
Versorgungsspannung
Frequenzbereich
Hersteller
Empfängerempfindlichkeit
Betriebstemperatur (Bereich)
Antennen-Energiegewinn
Versorgungsspannungsbereich
Frequenz
Kommunikationsprotokoll
Datenübertragungsgeschwindigkeit
Ausgangsleistung des Senders
Gehäuse
Antennen-Art
Modulation
Montage
Band
Version
Antenne
RAM-Speicher
Antennebau
Downlink-Übertragung
Steckverbinder-Art
FLASH-Speicher
Typ
Übertragung
Leitungs-Art
Kommunikationsmodul-Typ
Betriebstemperatur
Kabellänge
Polarisierung
Farbe
Standard
Chip
Aufdruck
Betriebssystem
Impedanz
Produkt-Art
Prozessor/Frequenz
Senderleistung
Speicher
Ethernet-Anschluss
Leistung
Serieller Anschluss
Versorgungsspannung
Widerstand
BTM720 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,4 V ~ 4,4 V; 0°C~70°C; 16x15x2,2mm;
Micros Symbol: RF BTM720 Infos
Datenblatt
Zu favoriten hinzufügen
BTM720 RoHS || BTM720 Rys.BTM720
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM720 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM720
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,0545 15,5244 15,1367 14,7818 14,5950
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
16x15x2,2 mm UART; USB 2,5V ~ 4,4V Rayson -82dBm 0°C ~ 70°C 4dBm SMD Bluetooth v2.0+EDR Eingebaut 16MB
BTM760 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16,0 x 23,9 x 2,6 mm; Stereoanlage der Klasse 2;
Micros Symbol: RF BTM760 Infos
Datenblatt
Zu favoriten hinzufügen
BTM760 RoHS || BTM760 Bluetooth-Modul Rys.BTM760
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM760 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM760
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 17,9179 17,3248 16,8928 16,4958 16,2880
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
16.0x23.9x2.6mm UART; USB 2,5V ~ 4,4V Rayson -84dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v3.0 Eingebaut 16MB
CSR1012A05-IQQP-R RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4 GHz; -94 dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64 KB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
Micros Symbol: RF CSR1012A05-IQQP Infos
Datenblatt
Zu favoriten hinzufügen
CSR1012A05-IQQP-R RoHS || CSR1012A05-IQQP-R UFQFN32-EP
Hersteller:
Qualcomm Hersteller-Teilenummer:
CSR1012A05-IQQP-R RoHS Präzisionsgehäuse:
UFQFN32-EP
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 11+ 33+ 99+
Preis netto (EUR) 2,5150 2,0993 1,8448 1,7350 1,6767
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
11
Menge (mehrere 1)
4x4x0,65mm UART/SPI/I2C 1,2V ~ 3,6V Qualcomm -94dBm -30°C ~ 85°C 9dBm SMD Bluetooth v4.0 128kB
E104-BT02 EBYTE Bluetooth LE 4.2-Modul basierend auf dem Dialog DA14580-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 70m; 2,35 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C, 21,9 x 14,6 x 2,3 mm;
Micros Symbol: RF E104-BT02 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
E104-BT02 CE/RoHS || E104-BT02 EBYTE Rys.EB-21.9x14.6x2.3
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT02 CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-21.9x14.6x2.3
Datenblatt
Auf Lager:
3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
Preis netto (EUR) 5,0020 4,3014 4,0282 3,9301 3,8484
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
21,9x14,6x2,3mm UART 2,35V~3,3V EBYTE -93dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 4.2 low energy PCB 0B
E73-2G4M04S1B EBYTE Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem Nordic nRF52832-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 4dBm; Si -95 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 28,7 x 17,5 x 2,6 mm; 100m;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1B Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
E73-2G4M04S1B CE/RoHS || E73-2G4M04S1B EBYTE Rys.EB-28.7x17.5x2.6
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,4002 6,7837 6,6366 6,5292 6,4358
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
28,7x17,5x2,6mm UART/SPI/I2C/ADC 1,8V~3,6V EBYTE -95dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMT Bluetooth 4.2/5.0 Low energy PCB 512kB
GWBMA30 GIGAWIT Bluetooth-Audiomodul; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Integrierte Antenne/I-PEX-Anschluss; Nach 4 dBm; Si -93 dBm; 10m; 2,4 V ~ 4,35 V; -20 °C ~ 65 °C; 32x19x1mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMA30 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
GWBMA30 RoHS || GWBMA30 GIGAWIT Rys.GWBMA30
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMA30 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMA30  
Auf Lager:
9 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,5723 4,0656 3,7597 3,6079 3,5168
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
32x19x1mm UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO 2,4V~4,35V Gigawit -93dBm -20°C ~ 65°C 4dBm SMT Bluetooth 4.2 low energy Eingebaut 0B
GWBMD00 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 256kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD00 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
GWBMD00 RoHS || GWBMD00 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD00 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,8450 5,3850 5,1024 4,9600 4,8712
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x15mm UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 1,8V~3,6V Gigawit -96dBm -10°C ~ 60°C 4dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy Eingebaut 256kB
GWBMD01 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 128kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD01 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
GWBMD01 RoHS || GWBMD01 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD01 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,9763 4,5840 4,3435 4,2220 4,1473
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x15mm UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 1,8V~3,6V Gigawit -96dBm -10°C ~ 60°C 4dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy Eingebaut 128kB
HC-06 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
Micros Symbol: RF HC-06 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
HC-06 RoHS || HC-06 Bluetooth-Modul RF HC-06
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF HC-06  
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,8906 7,2321 7,0733 6,9612 6,8608
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
26,9x13x2,35mm UART 3,0V ~ 4,2V IMPORT -84dBm -25°C ~ 75°C SMD Eingebaut
HM-10C-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10C-A Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
HM-10C-A CE/RoHS || HM-10C-A Rys.HM-10C
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10C-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1584 4,5863 4,2407 4,0702 3,9675
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
27x13x2,2mm UART/PWM/GPIO/ADC 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-10S-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-34-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10S-A Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
HM-10S-A CE/RoHS || HM-10S-A Rys.HM-10S
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10S-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1584 4,5863 4,2407 4,0702 3,9675
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
27x13x2,2mm UART/PWM/GPIO/ADC/USB 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-11C Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse
Micros Symbol: RF HM-11C Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
HM-11C CE/RoHS || HM-11C Rys.HM-11
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11C CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
Datenblatt
Auf Lager:
7 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0417 4,6447 4,3995 4,2757 4,2010
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
18x13x2,2mm UART/PWM/GPIO 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-11S Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-11S Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
HM-11S CE/RoHS || HM-11S Rys.HM-11
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11S CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0417 4,6447 4,3995 4,2757 4,2010
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
18x13x2,2mm UART/PWM/GPIO 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
MB-C04-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR AT-Befehle, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-AT Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
MB-C04-AT RoHS || MB-C04-AT Rys.MB-C04
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-AT RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 4+ 12+ 36+ 108+
Preis netto (EUR) 6,4732 5,8730 5,6208 5,4760 5,3943
Zum Vergleichstool hinzufügen
Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
12
Menge (mehrere 1)
MB-C04-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-SPP Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
MB-C04-SPP RoHS || MB-C04-SPP Rys.MB-C04
Hersteller:
MODULESTEK Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04  
Auf Lager:
15 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 40+ 200+
Preis netto (EUR) 5,2495 4,6844 4,3435 4,1450 4,0376
Zum Vergleichstool hinzufügen
Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
40
Menge (mehrere 1)
MB-C041-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 1 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 100 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C041-SPP Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
MB-C041-SPP RoHS || MB-C041-SPP Rys.MB-C04
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C041-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 6,9682 6,3868 6,2490 6,1486 6,0598
Zum Vergleichstool hinzufügen
Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
MB-C05-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore5-Multimedia-Gerät des CSR A2DP/HSP/HFP/AVRCP-Profil, AT-Kommunikation, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,3 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C05-AT Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
10,0BM51C.1F.L9 RoHS || MB-C05-AT Rys.MB-C05
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
10,0BM51C.1F.L9 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C05
Datenblatt
Auf Lager:
3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 6+ 15+ 30+
Preis netto (EUR) 6,9682 6,5012 6,3144 6,1462 6,0598
Zum Vergleichstool hinzufügen
Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
3
Menge (mehrere 1)
NCH-RSL10-101S51-ACG Bluetooth 5.0 System-in-Package-Modul; Eingebaute Antenne; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Nach 0dBm; Si -96 dBm; 1,18 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 8x6x1,46mm;
Micros Symbol: RF NCH-RSL10-101s51-acg Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS || NCH-RSL10-101S51-ACG SIP-51
Hersteller:
ON-Semicoductor Hersteller-Teilenummer:
NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS Präzisionsgehäuse:
SIP-51
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,1315 14,3988 13,1518 12,0216 11,4401
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
8x6x1,46mm UART/SPI/GPIO/PCM 1,18V~3,3V ON SEMICONDUCTOR -96dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 384kB
PAN1740A (ENW-89852A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem DIALOG DA14585-Chip; Integrierte Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 1,8 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 9,5 x 9 x 1,8 mm;
Micros Symbol: RF PAN1740A Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
ENW-89852A1KKF RoHS || PAN1740A (ENW-89852A1KF) Rys.PAN1740A
Hersteller:
Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89852A1KKF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1740A
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 11,8838 10,6158 9,7121 8,9041 8,3110
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
9,5x9x1,8mm UART/SPI/I2C 1,8V~3,3V PANASONIC -93dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 0B
PAN1780 (ENW-89854A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52840-Chip; Eingebaute Antenne; Nach 8 dBm; Si -103 dBm; 1,7 V ~ 5,5 V; -40 °C ~ 85 °C; 15,6 x 8,7 x 2 mm;
Micros Symbol: RF PAN1780 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
ENW-89854A1KF RoHS || PAN1780 (ENW-89854A1KF) Rys.PAN1780
Hersteller:
Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89854A1KF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1780
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 13,6282 12,1664 11,1132 10,1581 9,6654
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
15,6x8,7x2mm UART/SPI/I2C/USB 1,7V~5,5V PANASONIC -103dBm -40°C ~ 85°C 8dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 0B
RC-CC2340 Bluetooth LE 5.3-Modul basierend auf dem TI CC2340R52E0RKP-Chip; PCB-Antenne; Nach 8 dBm; Si -102 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -20 °C ~ 70 °C; 22,13 x 12 x 3 mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2340 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RC-CC2340 RoHS || RC-CC2340 Rys.RC-22.13x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2340 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-22.13x12.00
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 6,3027 5,6535 5,5017 5,3476 5,2519
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
22,13x12x3mm UART/SPI/I2C/PWM/GPIO 1,8V~3,8V RadioControlli -102dBm -20°C ~ 70°C 8dBm SMT Bluetooth 5.3 Low energy PCB 512kB
RC-CC2640-B Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem TI CC2640R2F128-Chip; PCB-Antenne; Nach 5 dBm; Si -97 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C; 15x12x2,5mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2640-B Infos
Datenblatt
Zu favoriten hinzufügen
RC-CC2640-B CE/RoHS || RC-CC2640-B Rys.RC-15.00x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2640-B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-15.00x12.00
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,6488 5,0674 4,9319 4,7918 4,7078
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
15x12x2,5mm UART/SPI/I2C/I2S/GPIO 1,8V~3,8V RadioControlli -97dBm -40°C ~ 85°C 5dBm SMT Bluetooth 4.2/5.0 Low energy PCB 128kB
RN4020-V-RM120 Bluetooth v4.1-Modul; 2,4 GHz; -92,5 dBm; 7,5 dBm; 16mA; 1,8 V ~ 3,6 V; -30°C~85°C; Auslaufmodell
Micros Symbol: RF RN4020-V/RM120 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN4020-V/RM120 RoHS || RN4020-V-RM120 Rys.4020-V/RM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4020-V/RM120 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.4020-V/RM
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 19,1159 16,6172 14,9919 14,3918 13,9528
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
11.5x19.5x2.5mm AIO/ PIO/SPI/UART 1,8V ~ 3,6V MICROCHIP -92dBm -30°C ~ 85°C 7,5dBm SMD Bluetooth 4.1 PCB-Antenne
RN42-I/RM Bluetooth 2.1+EDR Class 2 Modul mit in der Platine integrierter Antenne; Firmware 6.15; 2,4 GHz; 30mA; 300 kbit/s; 4 dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
Micros Symbol: RF RN42-I/RM Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN42-I/RM RoHS || RN42-I/RM Rys.RF RN42IRM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN42-I/RM RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RF RN42IRM
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 25,6638 25,0566 24,6363 24,2160 23,9824
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
13.4x25.8x2.4 mm SPI/UART/USB 3V ~ 3,6V MICROCHIP -80dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v2.1 + EDR PCB-Antenne
RN42-I/RM630 Bluetooth 2.1+EDR-Klasse-2-Modul mit in die Platine integrierter Antenne, Firmware 6.30; 2,4 GHz; 40mA; 300 Kbit/s; SPP-Profil; Nach 4dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C;
Micros Symbol: RF RN42-I/RM630 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN42-I/RM630 RoHS || RN42-I/RM630 Rys.RF RN42IRM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN42-I/RM630 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RF RN42IRM
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 20,1854 19,6507 19,1509 18,8870 18,6909
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
13.4x25.8x2.4mm SPI/UART/USB 3V ~ 3,6V MICROCHIP -80dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v2.1 + EDR PCB-Antenne
RN4678-V/RM100 Bluetooth BR/LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 1,5 dBm; Si -90 dBm/-92 dBm; 3,3 V ~ 4,2 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
Micros Symbol: RF RN4678-V/RM100 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN4678-V/RM100 RoHS || RN4678-V/RM100 Rys.RN4678
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4678-V/RM100 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4678
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 15,4730 12,6264 11,9305 11,4284 10,9731
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
22x12x2,4mm UART 3,3V~4,2V MICROCHIP -90/-92dBm -20°C ~ 70°C 1,5dBm SMT Bluetooth BR/LE 5.0 Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4870-V/RM118 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
Micros Symbol: RF RN4870-V/RM118 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN4870-V/RM118 RoHS || RN4870-V/RM118 Rys.RN4870
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4870-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,1315 14,3988 13,1518 12,0216 11,4401
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
22x12x2,4mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -20°C ~ 70°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4870U-V/RM118 Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 15x12x1,6mm,
Micros Symbol: RF RN4870U-V/RM118 Infos
Datenblatt
Zu favoriten hinzufügen
RN4870U-V/RM118 RoHS || RN4870U-V/RM118 Rys.RN4870U-V/RM118
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4870U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870U-V/RM118  
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 9,9923 9,3571 8,9601 8,8177 8,6893
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x12x1,6mm UART/SPI/I2C/ADC/PWM 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -20°C ~ 70°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Extern (RF-Pad) 256kB
RN4871-I/RM128 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.2.8;
Micros Symbol: RF RN4871-I/RM128 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN4871-I/RM128 RoHS || RN4871-I/RM128 Rys.RN4871
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-I/RM128 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871  
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 20,5357 17,8502 16,1058 15,4613 14,9896
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
11,5x9x2,1mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4871-I/RM130 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.3.0;
Micros Symbol: RF RN4871-I/RM130 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RN4871-I/RM130 RoHS || RN4871-I/RM130 Rys.RN4871
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-I/RM130 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 17,9133 16,1525 14,8705 13,6912 13,0748
Zum Vergleichstool hinzufügen
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
11,5x9x2,1mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
1    1  2  3  4  5  6  7  8  9    29