Bluetooth-Module (Ergebnisse: 74)
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Hersteller
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FLASH-Speicher
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Version
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Schnittstelle
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Ausgangsleistung des Senders
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Empfängerempfindlichkeit
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Versorgungsspannung
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Betriebstemperatur (Bereich)
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Antenne
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Montage
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Abmessungen
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HC-06 Bluetooth-Modul
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
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Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer: HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse: RF HC-06 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
IMPORT | UART | -84dBm | 3,0V ~ 4,2V | -25°C ~ 75°C | Eingebaut | SMD | 26,9x13x2,35mm | |||||||||||||||
HM-10C-A
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-10S-A
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-34-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC/USB | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-11C
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse
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Auf Lager:
7 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-11S
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
MB-C04-AT
Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR AT-Befehle, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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MB-C04-SPP
Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
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Hersteller:
MODULESTEK Hersteller-Teilenummer: MB-C04-SPP RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.MB-C04 |
Auf Lager:
15 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 40 Menge (mehrere 1) |
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MB-C041-SPP
Bluetooth 2.0-Modul Klasse 1 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 100 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
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MB-C05-AT
Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore5-Multimedia-Gerät des CSR A2DP/HSP/HFP/AVRCP-Profil, AT-Kommunikation, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,3 V, -20-60 °C
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Auf Lager:
3 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 3 Menge (mehrere 1) |
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NCH-RSL10-101S51-ACG
Bluetooth 5.0 System-in-Package-Modul; Eingebaute Antenne; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Nach 0dBm; Si -96 dBm; 1,18 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 8x6x1,46mm;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
ON SEMICONDUCTOR | 384kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/GPIO/PCM | 0dBm | -96dBm | 1,18V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 8x6x1,46mm | ||||||||||||
PAN1740A (ENW-89852A1KF)
Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem DIALOG DA14585-Chip; Integrierte Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 1,8 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 9,5 x 9 x 1,8 mm;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C | 0dBm | -93dBm | 1,8V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 9,5x9x1,8mm | ||||||||||||
PAN1780 (ENW-89854A1KF)
Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52840-Chip; Eingebaute Antenne; Nach 8 dBm; Si -103 dBm; 1,7 V ~ 5,5 V; -40 °C ~ 85 °C; 15,6 x 8,7 x 2 mm;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/USB | 8dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 15,6x8,7x2mm | ||||||||||||
RC-CC2340
Bluetooth LE 5.3-Modul basierend auf dem TI CC2340R52E0RKP-Chip; PCB-Antenne; Nach 8 dBm; Si -102 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -20 °C ~ 70 °C; 22,13 x 12 x 3 mm; SMT;
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
RadioControlli | 512kB | Bluetooth 5.3 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO | 8dBm | -102dBm | 1,8V~3,8V | -20°C ~ 70°C | PCB | SMT | 22,13x12x3mm | ||||||||||||
RC-CC2640-B
Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem TI CC2640R2F128-Chip; PCB-Antenne; Nach 5 dBm; Si -97 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C; 15x12x2,5mm; SMT;
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
RadioControlli | 128kB | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/I2S/GPIO | 5dBm | -97dBm | 1,8V~3,8V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 15x12x2,5mm | ||||||||||||
RN4020-V-RM120
Bluetooth v4.1-Modul; 2,4 GHz; -92,5 dBm; 7,5 dBm; 16mA; 1,8 V ~ 3,6 V; -30°C~85°C; Auslaufmodell
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | Bluetooth 4.1 | AIO/ PIO/SPI/UART | 7,5dBm | -92dBm | 1,8V ~ 3,6V | -30°C ~ 85°C | PCB-Antenne | SMD | 11.5x19.5x2.5mm | |||||||||||||
RN42-I/RM
Bluetooth 2.1+EDR Class 2 Modul mit in der Platine integrierter Antenne; Firmware 6.15; 2,4 GHz; 30mA; 300 kbit/s; 4 dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB-Antenne | SMD | 13.4x25.8x2.4 mm | |||||||||||||
RN42-I/RM630
Bluetooth 2.1+EDR-Klasse-2-Modul mit in die Platine integrierter Antenne, Firmware 6.30; 2,4 GHz; 40mA; 300 Kbit/s; SPP-Profil; Nach 4dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB-Antenne | SMD | 13.4x25.8x2.4mm | |||||||||||||
RN4678-V/RM100
Bluetooth BR/LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 1,5 dBm; Si -90 dBm/-92 dBm; 3,3 V ~ 4,2 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth BR/LE 5.0 | UART | 1,5dBm | -90/-92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
RN4870-V/RM118
Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
RN4870U-V/RM118
Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 15x12x1,6mm,
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Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer: RN4870U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Extern (RF-Pad) | SMT | 15x12x1,6mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM128
Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.2.8;
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Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer: RN4871-I/RM128 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.RN4871 |
Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM130
Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.3.0;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-V/RM118
Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT;
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Auf Lager:
6 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871U-V/RM118
Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 8x6x1,6mm,
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Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer: RN4871U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.RN4871U-V/RM118 |
Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Extern (RF-Pad) | SMT | 8x6x1,6mm | ||||||||||||
RYZ012A100FZ00#BD0
Bluetooth BLE 5.0-Modul, 2380 MHz ~ 2500 MHz; Eingebaute Antenne; Nach 10 dBm; Si -101 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V, -40 °C ~ 85 °C, 12 x 12 x 2,31 mm, SMT-26pad-Gehäuse;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
SBC2015
Bluetooth 3.0-Modul basierend auf dem BlueCore8670-Gerät von CSR, UART/USB-Schnittstelle A2DP/HSP/HFP/AVRCP/PBAP/MAP-Profil, Po 0-10 dBm, Si -85 dBm, 10 m, 3,3 V, -30-85 °C
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
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SBC2112
Bluetooth 4.0 LE-Modul basierend auf dem BlueCore1000-Gerät des CSR, UART/SPI-Schnittstelle. AT-Befehle, Po 0-7,5 dBm, Si -85 dBm, 10-50 m, 3,3 V, -30-80 °C
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
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SKB360 moduł Bluetooth nRF51822
Module Bluetooth 4.0 LE; 256kB-FLASH; Po -20dBm~4dBm; Si -93dBm; 1,8~3,6V; UART/SPI/TWI/ADC; 17,4x13,7 x1,9 mm; -25°C ~ 75°C;
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Auf Lager:
3 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
Skylab | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC | -20dBm~4dBm | -93dBm | 1,8V~3,6V | -25°C ~ 75°C | Eingebaut | SMT | 17,4x13,7x1,9mm | ||||||||||||
SPBTLE-RF
Very low power module for Bluetooth Smart v4.1 (BLE); 2,4GHz; 4dBm; -88dBm; 1,7V~3,6V; -40°C~85°C; 3.3V; SPBTLE-RFTR;
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
STMicroelectronics | Bluetooth 4.1 | SPI | 4dBm | -88dBm | 1,7V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 13,5x11,5x2mm | |||||||||||||
BM78SPPS5MC2-0004AA Mikrochip-Technologie
Bluetooth v4.2 (BLE) + EDR SMART SOC Klasse II IoT 1 Mbit/s 33-Pin BM78SPPS5MC2-0004AA
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Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer: BM78SPPS5MC2-0004AA Präzisionsgehäuse: |
Externes Lager:
112 Stk. |
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Standard-Verpackung: 88 Der Mindestbestellwert muss 20 Euro überschreiten. |