CH PaLEP-008ag
Symbol Micros:
CH PaLEP-008ag
Case : Rys.CH PaLEP-008ag
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing
Any questions? We will be happy to answer.
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Parameters
| Capacity [ml]: | 1,4ml |
| Product type C: | Solder paste |
| Capacity [g]: | 8g |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type: | Paste |
| Type of packaging: | Can |
| Capacity [ml]: | 1,4ml |
| Product type C: | Solder paste |
| Capacity [g]: | 8g |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type: | Paste |
| Type of packaging: | Can |
Detailed description
Easy Print Sn62Pb36Ag2 (typu No Clean) 8g
Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia.
Produkt w swoim składzie oprócz proszku metali zawiera topnik na bazie: żywicy i rozpuszczalnika, aktywatory usuwające tlenki oraz dodatki tiksotropowe, odpowiadające za lepkość i plastyczność . Pasta nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia jej na płytce PCB.
Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.
Zastosowanie:
- elektronika
- elektrotechnika
- lutowanie automatyczne
- lutowanie ręczne
- montaż SMD
- w drukach automatycznych
- w drukach ręcznych
Dodatkowe właściwości pasty:
- nie zawiera chlorków
- pozostałość topnika nie koroduje, nie wymaga mycia
- lutowane połączenia posiadają dobre właściwości mechaniczne i elektryczne
Add Symbol
Cancel
All Contractor Symbols