CH PaLEP-020ag
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Product type C: | Solder paste |
Capacity [g]: | 20g |
Manufacturer: | AG Termopasty |
Type: | Paste |
Type of packaging: | Plastic container |
Product type C: | Solder paste |
Capacity [g]: | 20g |
Manufacturer: | AG Termopasty |
Type: | Paste |
Type of packaging: | Plastic container |
Easy Print Sn62Pb36Ag2 (typu No Clean) 20g
Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia.
Produkt w swoim składzie oprócz proszku metali zawiera topnik na bazie: żywicy i rozpuszczalnika, aktywatory usuwające tlenki oraz dodatki tiksotropowe, odpowiadające za lepkość i plastyczność . Pasta nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia jej na płytce PCB.
Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.
Zastosowanie:
- elektronika
- elektrotechnika
- lutowanie automatyczne
- lutowanie ręczne
- montaż SMD
- w drukach automatycznych
- w drukach ręcznych
Dodatkowe właściwości pasty:
- nie zawiera chlorków
- pozostałość topnika nie koroduje, nie wymaga mycia
- lutowane połączenia posiadają dobre właściwości mechaniczne i elektryczne