CH PaTermCu1.5
Symbol Micros:
CH PaTermCu1.5
Case : Rys.PATERMCU1.5
Heat conductive paste based on copper; 1.5cm3; Thermal conductivity ~3.1W/m2; For filling the connections processor - radiator to improve cooling;
Any questions? We will be happy to answer.
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Parameters
| Name: | Copper Thermal Grease |
| Product type C: | Thermal paste |
| Capacity [g]: | 0mg |
| Capacity [ml]: | 1,5ml |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type of packaging: | Syringe |
| Type: | Paste |
| Name: | Copper Thermal Grease |
| Product type C: | Thermal paste |
| Capacity [g]: | 0mg |
| Capacity [ml]: | 1,5ml |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type of packaging: | Syringe |
| Type: | Paste |
Detailed description
Pasta Thermal Grease na bazie miedzi, 1.5cm3
Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK.
Zastosowanie:
- Wypełniania połączeń procesor - radiator
- Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
- Nie przewodzi prądu
Add Symbol
Cancel
All Contractor Symbols