LA UMAL100X210X1.5-70

Symbol Micros: LA UMAL100X210X1.5-70
Contractor Symbol:
Case : Rys.UMAL100X210X1.5-70
Aluminium based copper-clad laminate; Single-sided; 210x100mm; Thickness 1,2mm; Cu thickness: 70um;
Any questions? We will be happy to answer.
Write sales // micros.com.pl or call: +48 785 054 437
Parameters
Laminate lenght: 210mm
Laminate width: 100mm
Laminate thickness: 1,2mm
Cu thickness: 35um
Type (Single/Double sided): Unilateral
Manufacturer: Cyfronika
Manufacturer:: CYFRONIKA Manufacturer part number: UMAL100X210X1.5-70 RoHS Case style: Rys.UMAL100X210X1.5-70  
In stock:
3 pcs.
Quantity of pcs. 1+ 3+ 6+ 15+ 30+
Net price (EUR) 9,4522 7,9935 7,4039 6,8778 6,6100
Add to comparison tool
Stock available
Until stock lasts
Packaging:
3
Laminate lenght: 210mm
Laminate width: 100mm
Laminate thickness: 1,2mm
Cu thickness: 35um
Type (Single/Double sided): Unilateral
Manufacturer: Cyfronika
Detailed description

LA UMAL100x210x1.5-70 Laminat foliowany miedzią na podłożu aluminium 100x210x1.5mm grubość Cu 70um

Typ płytki laminat
Materiał aluminium
Wersja płytki jednostronna
Grubość laminatu 1.5mm
Długość 210mm
Szerokość 100mm
Rodzaj pokrycia płytki miedź
Grubość pokrycia miedzią 70µm
Zastosowanie sprzętu lutowniczego obwody elektroniczne dużej mocy
Właściwości płytek prototypowych bardzo dobre odprowadzanie ciepła
Grubość warstwy izolacyjnej 100µm
Masa 80g

Laminat na obwody drukowane, jednostronny — miedź/AL używany tam, gdzie trzeba szybko i efektywnie odprowadzić ciepło z projektowanego układu. Laminat składa się z trzech warstw: folia miedziana (35um lub 70um), warstwa izolacyjna (cienki epoksyd około 0.1mm) i płyta aluminiowa o grubości ok. 0.9 lub 1.4mm. Płyta aluminiowa jest zatem rodzajem radiatora odprowadzającego ciepło. Od strony aluminium laminat jest zabezpieczony folią przylepną wytrzymującą procesy trawienia. Zatem proces wykonania płytki drukowanej zasadniczo nie odbiega od technologii stosowanej w produkcji obwodów drukowanych na zwykłych laminatach. Folię chroniącą aluminium zdejmujemy na końcu procesu obróbki.