Mikrokontrolery PHILIPS/NXP (wyszukane: 663)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Architektura
|
Pamięć FLASH
|
Pamięć RAM
|
Pamięć EEPROM
|
Liczba wejść/wyjść
|
Zakres napięcia zasilania
|
Częstotliwość
|
Przetwornik A/D
|
Przetwornik D/A
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs SPI
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs CAN
|
Interfejs ETHERNET
|
Interfejs USB
|
Interfejs CRYPT
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Obudowa
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LPC812M101JDH16FP NXP
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 14 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
96 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 16kB | 4kB | 14 | 1,8V~3,6V | 30,000MHz | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | TSSOP16 | |||||||||||||
LPC812M101JDH20FP TSSOP20
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 18 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
318 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 75 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 16kB | 4kB | 18 | 1,8V~3,6V | 30,000MHz | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | TSSOP20 | |||||||||||||
MCR908JK1ECDWE
8-bit MCU; 1,536kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JK1ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 1,536kB | 128B | 15 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | |||||||||||||
MCR908JK3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~5,5V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
38 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 4kB | 128B | 15 | 2,7V~5,5V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | |||||||||||||
MCR908JL3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 23 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JL3ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JL3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOP28W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 4kB | 128B | 23 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP28W | |||||||||||||
MPC5121YVY400B
32-bit MCU; 128kB-SRAM; 147 I/O; 1,33V~3,6V; 400MHz; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 128kB | 147 | 1,33V~3,6V | 400MHz | NIE | NIE | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | FPBGA516(27x27) | ||||||||||||||
LPC1769FBD100K
MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 512kB | 64kB | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | |||||||||||||||||
LPC1114FBD48/302
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik:LPC1114FBD48/301; LPC1114FBD48/302,151; LPC1114FBD48/302,1; LPC1114FBD48/302EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
0 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250/1000 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 8kB | 42 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
LPC11C24FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 36 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC11C24FBD48; LPC11C24FBD48/30EL; LPC11C24FBD48/301,151; LPC11C24FBD48/301,;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 130 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 8kB | 36 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2025-04-04
Ilość szt.: 10
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
LPC4320FBD144
MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC ROMLess 2.5V/3.3V LQFP144 LPC4320FBD144,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC4320FBD144 RoHS Obudowa dokładna: LQFP144 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||
MKV10Z128VFM7
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 16kB-SRAM; 26 I/O; 1,71V~3,6V; 75MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
200 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 210 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 128kB | 16kB | 26 | 1,71V~3,6V | 75MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | QFN32 | |||||||||||||
LPC1778FBD144K
Mikrokontroler ARM, SRAM: 96kB, LQFP144, Flash: 512kB
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: Obudowa dokładna: LQFP144 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||
MCIMX6G2CVM05AB
i.MX ARM Cortex A7 Automotive Applications Processor MPU i.MX6 RISC 32-Bit 528MHz 1.8/2.8/3.3V MCIMX6G2CVM05ABR;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCIMX6G2CVM05AB RoHS Obudowa dokładna: MAPBGA289 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
FREESCALE | ARM | 128kB | 1,8V ~ 3,3V | 528MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | -40°C ~ 105°C | MAPBGA289 (14x14) | ||||||||||||||||||
LPC1112FHN33/201
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1112FHN33/201,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 16kB | 4kB | 28 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | |||||||||||||
LPC11C14FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 40 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC11C14FBD48/30;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 8kB | 40 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
LPC1224FBD48/101
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 4kB-SRAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 45MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1224FBD48/101,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 4kB | 39 | 3V~3,6V | 45MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
LPC1313FBD48
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FBD48/01,15; LPC1313FBD48;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
8 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 8kB | 42 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
LPC1313FHN33
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FHN33,551; LPC1313FHN33/01,51;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 8kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | |||||||||||||
LPC1342FHN33
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 16kB | 4kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | |||||||||||||
LPC1754FBD80
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1754FBD80,551; LPC1754FBD80,518; LPC1754FBD80K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 40 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 128kB | 32kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | |||||||||||||
Stan magazynowy:
60 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 128kB | 32kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | |||||||||||||
LPC1756FBD80
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1756FBD80,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 256kB | 32kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | |||||||||||||
LPC1758FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1758FBD80,551; LPC1758FBD80K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 512kB | 64kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | |||||||||||||
LPC1765FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1765FBD100,551; LPC1765FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
52 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 256kB | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | |||||||||||||
LPC1766FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1766FBD100,551; LPC1766FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 256kB | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | |||||||||||||
LPC1768FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1768FBD100,551; LPC1768FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
90 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 512kB | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | |||||||||||||
LPC1769FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1769FBD100,551; LPC1769FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
0 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/180 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 512kB | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | |||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2025-04-04
Ilość szt.: 180
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
LPC2101FBD48
16/32-bit MCU; 8kB-FLASH; 2kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
12 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 8kB | 2kB | 32 | 1,65V~3,6V | 70MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | |||||||||||||
LPC2136FBD64
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2136FBD64/01,151; LPC2136FBD64/01EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 256kB | 32kB | 47 | 3V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP64 | |||||||||||||
LPC2148FBD64
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 40kB-SRAM; 45 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2148FBD64,151; LPC2148FBD64,157;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
0 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 512kB | 40kB | 45 | 3V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP64 | |||||||||||||
LPC2210FBD144
16/32-bit MCU; 16kB-SRAM; 76 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2210FBD144/01,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 16kB | 76 | 1,65V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP144 |