Moduły komunikacyjne (wyszukane: 847)
Produkt | Koszyk |
Wymiary korpusu
|
Interfejs
|
Napięcie zasilania
|
Zakres częstotliwości
|
Producent
|
Czułość odbiornika
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Zakres napięcia zasilania
|
Zysk energetyczny anteny
|
Częstotliwość
|
Protokół komunikacyjny
|
Prędkość transmisji
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Obudowa
|
Rodzaj anteny
|
Modulacja
|
Montaż
|
Pasmo
|
Wersja
|
Antena
|
Pamięć RAM
|
Budowa anteny
|
Rodzaj złącza
|
Transfer downlink
|
Pamięć FLASH
|
Transmisja
|
Typ
|
Rodzaj przewodu
|
Typ modułu komunikacyjnego
|
Długość kabla
|
Temperatura pracy
|
Polaryzacja
|
Kolor
|
Standard
|
Chip
|
Impedancja
|
Moc nadajnika
|
Nadruk
|
Pamięć
|
Procesor/częstotliwość
|
Rodzaj produktu
|
System operacyjny
|
Moc
|
Napięcie zasilania
|
Port Ethernet
|
Port szeregowy
|
Rezystancja
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BTM720
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,4V~4,4V; 0°C~70°C; 16x15x2,2 mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
16x15x2,2 mm | UART; USB | 2,5V ~ 4,4V | Rayson | -82dBm | 0°C ~ 70°C | 4dBm | SMD | Bluetooth v2.0+EDR | Wbudowana | 16MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BTM760 moduł Bluetooth
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16.0x23.9x2.6mm; Class 2 stereo;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
16.0x23.9x2.6mm | UART; USB | 2,5V ~ 4,4V | Rayson | -84dBm | -40°C ~ 85°C | 4dBm | SMD | Bluetooth v3.0 | Wbudowana | 16MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CSR1012A05-IQQP-R
RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4GHz; -94dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64kB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 11 Ilość (wielokrotność 1) |
4x4x0,65mm | UART/SPI/I2C | 1,2V ~ 3,6V | Qualcomm | -94dBm | -30°C ~ 85°C | 9dBm | SMD | Bluetooth v4.0 | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
E104-BT02 EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2 oparty na układzie Dialog DA14580; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 0dBm; Si -93dBm; 70m; 2,35V~3,3V; -40°C ~ 85°C, 21,9x14,6x2,3mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
21,9x14,6x2,3mm | UART | 2,35V~3,3V | EBYTE | -93dBm | -40°C ~ 85°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 4.2 low energy | PCB | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
E73-2G4M04S1B EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie Nordic nRF52832; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 4dBm; Si -95dBm; 1,8V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5x2,6mm; 100m;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
28,7x17,5x2,6mm | UART/SPI/I2C/ADC | 1,8V~3,6V | EBYTE | -95dBm | -40°C ~ 85°C | 4dBm | SMT | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | PCB | 512kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GWBMA30 GIGAWIT
Moduł Bluetooth Audio; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Antena wbudowana/Złącze I-PEX; Po 4dBm; Si -93dBm; 10m; 2,4V~4,35V; -20°C ~ 65°C; 32x19x1mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMA30 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMA30 |
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
32x19x1mm | UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO | 2,4V~4,35V | Gigawit | -93dBm | -20°C ~ 65°C | 4dBm | SMT | Bluetooth 4.2 low energy | Wbudowana | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GWBMD00 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 256kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD00 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
15x15mm | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 1,8V~3,6V | Gigawit | -96dBm | -10°C ~ 60°C | 4dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | Wbudowana | 256kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GWBMD01 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 128kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD01 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
15x15mm | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 1,8V~3,6V | Gigawit | -96dBm | -10°C ~ 60°C | 4dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | Wbudowana | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC-06 Bluetooth module
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: HC-06 RoHS Obudowa dokładna: RF HC-06 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
26,9x13x2,35mm | UART | 3,0V ~ 4,2V | IMPORT | -84dBm | -25°C ~ 75°C | SMD | Wbudowana | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HM-10C-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 26-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
27x13x2,2mm | UART/PWM/GPIO/ADC | 2,2V~3,7V | JNHuaMao | -20°C ~ 105°C | 6dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | PCB | 256kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HM-10S-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 34-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
27x13x2,2mm | UART/PWM/GPIO/ADC/USB | 2,2V~3,7V | JNHuaMao | -20°C ~ 105°C | 6dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | PCB | 256kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HM-11C
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
18x13x2,2mm | UART/PWM/GPIO | 2,2V~3,7V | JNHuaMao | -20°C ~ 105°C | 6dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | PCB | 256kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HM-11S
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
18x13x2,2mm | UART/PWM/GPIO | 2,2V~3,7V | JNHuaMao | -20°C ~ 105°C | 6dBm | SMT | Bluetooth 4.0 Low energy | PCB | 256kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MB-C04-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 12 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MB-C04-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
MODULESTEK Symbol Producenta: MB-C04-SPP RoHS Obudowa dokładna: Rys.MB-C04 |
Stan magazynowy:
15 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 40 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MB-C041-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 1 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 100m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MB-C05-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore5-Multimedia Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP, komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 3 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
NCH-RSL10-101S51-ACG
Moduł Bluetooth 5.0 System-in-Package; Antena wbudowana; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Po 0dBm; Si -96dBm; 1,18V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 8x6x1,46mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
8x6x1,46mm | UART/SPI/GPIO/PCM | 1,18V~3,3V | ON SEMICONDUCTOR | -96dBm | -40°C ~ 85°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana | 384kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PAN1740A (ENW-89852A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie DIALOG DA14585; Antena wbudowana; Po 0dBm; Si -93dBm; 1,8V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 9,5x9x1,8mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
9,5x9x1,8mm | UART/SPI/I2C | 1,8V~3,3V | PANASONIC | -93dBm | -40°C ~ 85°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PAN1780 (ENW-89854A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie NORDIC nRF52840; Antena wbudowana; Po 8dBm; Si -103dBm; 1,7V~5,5V; -40°C ~ 85°C; 15,6x8,7x2mm;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
15,6x8,7x2mm | UART/SPI/I2C/USB | 1,7V~5,5V | PANASONIC | -103dBm | -40°C ~ 85°C | 8dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RC-CC2340
Moduł Bluetooth LE 5.3 oparty na układzie TI CC2340R52E0RKP; Antena PCB; Po 8dBm; Si -102dBm; 1,8V~3,8V; -20°C ~ 70°C; 22,13x12x3mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
22,13x12x3mm | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO | 1,8V~3,8V | RadioControlli | -102dBm | -20°C ~ 70°C | 8dBm | SMT | Bluetooth 5.3 Low energy | PCB | 512kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RC-CC2640-B
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie TI CC2640R2F128; Antena PCB; Po 5dBm; Si -97dBm; 1,8V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 15x12x2,5mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
15x12x2,5mm | UART/SPI/I2C/I2S/GPIO | 1,8V~3,8V | RadioControlli | -97dBm | -40°C ~ 85°C | 5dBm | SMT | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | PCB | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4020-V-RM120
Moduł Bluetooth v4.1; 2.4GHz; -92.5dBm; 7,5dBm; 16mA; 1,8V~3,6V; -30°C~85°C; Wycofano z produkcji
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
11.5x19.5x2.5mm | AIO/ PIO/SPI/UART | 1,8V ~ 3,6V | MICROCHIP | -92dBm | -30°C ~ 85°C | 7,5dBm | SMD | Bluetooth 4.1 | Antena PCB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN42-I/RM
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB; firmware 6.15; 2,4GHz; 30mA; 300kbps; 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
13.4x25.8x2.4 mm | SPI/UART/USB | 3V ~ 3,6V | MICROCHIP | -80dBm | -40°C ~ 85°C | 4dBm | SMD | Bluetooth v2.1 + EDR | Antena PCB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN42-I/RM630
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB, firmware 6.30; 2,4GHz; 40mA; 300Kbps; Profil SPP; Po 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
13.4x25.8x2.4mm | SPI/UART/USB | 3V ~ 3,6V | MICROCHIP | -80dBm | -40°C ~ 85°C | 4dBm | SMD | Bluetooth v2.1 + EDR | Antena PCB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4678-V/RM100
Moduł Bluetooth BR/LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 1,5dBm; Si -90dBm/-92dBm; 3,3V~4,2V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
22x12x2,4mm | UART | 3,3V~4,2V | MICROCHIP | -90/-92dBm | -20°C ~ 70°C | 1,5dBm | SMT | Bluetooth BR/LE 5.0 | Wbudowana antena ceramiczna | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4870-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
22x12x2,4mm | UART | 1,9V~3,6V | MICROCHIP | -90dBm | -20°C ~ 70°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana antena ceramiczna | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4870U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 15x12x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4870U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
15x12x1,6mm | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 1,9V~3,6V | MICROCHIP | -90dBm | -20°C ~ 70°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Zewnętrzna (RF Pad) | 256kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4871-I/RM128
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.2.8;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871-I/RM128 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
11,5x9x2,1mm | UART | 1,9V~3,6V | MICROCHIP | -90dBm | -40°C ~ 85°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana antena ceramiczna | 0B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN4871-I/RM130
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.3.0;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
11,5x9x2,1mm | UART | 1,9V~3,6V | MICROCHIP | -90dBm | -40°C ~ 85°C | 0dBm | SMT | Bluetooth 5.0 Low energy | Wbudowana antena ceramiczna | 0B |