W25Q64JVSSIQ
Symbol Micros:
PEE25q64cvssig
Obudowa: SOP08W
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: AT25QF641B-SHB-T; S25FL064LABMFI010;
Parametry
| Obudowa: | SOP08W |
| Częstotliwość: | 133MHz |
| Producent: | Winbond |
| Zakres napięcia zasilania: | 2,7~3,6V |
| Pamięć FLASH: | 8MB |
| Architektura: | 8-bit |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ RoHS
Obudowa dokładna: SOP08Wt/r
karta katalogowa
Stan magazynowy:
0 szt.
| ilość szt. | 1+ | 5+ | 20+ | 100+ | 400+ |
|---|---|---|---|---|---|
| cena netto (PLN) | 4,9600 | 3,4700 | 2,9500 | 2,7000 | 2,6100 |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ RoHS
Obudowa dokładna: SOP08t/r
karta katalogowa
Stan magazynowy:
40 szt.
| ilość szt. | 1+ | 3+ | 10+ | 30+ | 110+ |
|---|---|---|---|---|---|
| cena netto (PLN) | 4,9600 | 3,7600 | 3,1000 | 2,7900 | 2,6100 |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ RoHS
Obudowa dokładna: SOP08
karta katalogowa
Stan magazynowy:
0 szt.
| ilość szt. | 1+ | 5+ | 20+ | 90+ | 360+ |
|---|---|---|---|---|---|
| cena netto (PLN) | 4,9600 | 3,4700 | 2,9500 | 2,7000 | 2,6100 |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ/TRAY
Obudowa dokładna: SOP08W
Magazyn zewnetrzny:
1130 szt.
| ilość szt. | 300+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 2,6100 |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ/REEL
Obudowa dokładna: SOP08W
Magazyn zewnetrzny:
2000 szt.
| ilość szt. | 2000+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 2,6100 |
Producent: Winbond
Symbol producenta: W25Q64JVSSIQ/TUBE
Obudowa dokładna: SOP08W
Magazyn zewnetrzny:
7490 szt.
| ilość szt. | 270+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 2,6100 |
| Obudowa: | SOP08W |
| Częstotliwość: | 133MHz |
| Producent: | Winbond |
| Zakres napięcia zasilania: | 2,7~3,6V |
| Pamięć FLASH: | 8MB |
| Architektura: | 8-bit |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
| Interfejs ETHERNET: | NIE |
| Interfejs SPI: | TAK |
| Interfejs TWI (I2C): | NIE |
| Interfejs CAN: | NIE |
| Interfejs CRYPT: | NIE |
| Interfejs UART/USART: | NIE |
| Interfejs USB: | NIE |
| Przetwornik A/D: | NIE |
| Przetwornik D/A: | NIE |
Opis szczegółowy
Producent: Winbond Electronics
Typ układu scalonego: pamięć
Seria: SpiFlash®
Rodzaj pamięci: FLASH
Pojemność pamięci: 64M (8M x 8)
Napięcie pracy: 2.7 V ~ 3.6 V
Interfejs: SPI Serial
Temperatura pracy: -40°C ~ 85°C
Obudowa: SO8