W25Q16DWSSIG Winbond
Symbol Micros:
PEF25q16dwssig
Obudowa: SOIC08
8-bit Memory IC; 2Mb-FL; 1,65~1,95V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q16DWSSIG/REEL; W25Q16DWSSIG/TUBE; W25Q16DWSSIG/TRAY;
Parametry
Obudowa: | SOIC08 |
Częstotliwość: | 104MHz |
Producent: | Winbond |
Zakres napięcia zasilania: | 1,65~1,95V |
Pamięć FLASH: | 2MB |
Architektura: | 8-bit |
Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
Obudowa: | SOIC08 |
Częstotliwość: | 104MHz |
Producent: | Winbond |
Zakres napięcia zasilania: | 1,65~1,95V |
Pamięć FLASH: | 2MB |
Architektura: | 8-bit |
Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
Interfejs ETHERNET: | NIE |
Interfejs SPI: | TAK |
Interfejs TWI (I2C): | NIE |
Interfejs CAN: | NIE |
Interfejs CRYPT: | NIE |
Interfejs UART/USART: | NIE |
Interfejs USB: | NIE |
Przetwornik A/D: | NIE |
Przetwornik D/A: | NIE |