HF-LPB130-1

Symbol Micros: RF HF-LPB130-1
Symbol Kontrahenta:
Obudowa: Rys.HF-LPB130-1
Moduł Wi-Fi 2.4G 802.11bgn, 2UART/SPI/5PWM/GPIO, antena zintegrowana PCB 2.9÷4.2V, 14÷260mA, -40÷85°C, wymiary 23.1×32.8×3.5mm, obudowa SMT34
Parametry
Wymiary korpusu: 23,1x32,8x3,5mm
Interfejs: 2UART/SPI/5PWM/GPIO
Napięcie zasilania: 2,9V~4,2V
Pamięć RAM: 352kB
Temperatura pracy (zakres): -40°C ~ 85°C
Pamięć FLASH: 1MB
Prędkość transmisji: 54Mbps
Producent: HIGH-FLYING Symbol producenta: HF-LPB130-1 RoHS Obudowa dokładna: Rys.HF-LPB130-1 karta katalogowa
Stan magazynowy:
4 szt.
ilość szt. 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
cena netto (PLN) 19,9900 17,1900 16,1000 15,7100 15,3800
Dodaj do porównywarki
Sposób pakowania:
5
Producent: HIGH-FLYING Symbol producenta: HF-LPB130-1 RoHS Obudowa dokładna: Rys.HF-LPB130-1 karta katalogowa
Stan magazynowy:
1 szt.
ilość szt. 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
cena netto (PLN) 22,4600 19,9700 18,4700 17,7300 17,2800
Dodaj do porównywarki
Sposób pakowania:
1
Wymiary korpusu: 23,1x32,8x3,5mm
Interfejs: 2UART/SPI/5PWM/GPIO
Napięcie zasilania: 2,9V~4,2V
Pamięć RAM: 352kB
Temperatura pracy (zakres): -40°C ~ 85°C
Pamięć FLASH: 1MB
Prędkość transmisji: 54Mbps
Antena: PCB
Częstotliwość: 2,4GHz
Protokół komunikacyjny: 802.11 b/g/n
Montaż: SMD