SIM900S
Symbol Micros:
SIM900S
Obudowa: Rys.SIM900B
Moduł GSM/GPRS; Dwuzakresowy; AUDIO/UART/LCD/KEYPAD; 3,2V~4,8V; -20°C ~ 60°C; 1mA w trybie sleep; Wymiary 40x33x3mm; Złącze B2B 60-pin;
Parametry
Obudowa: | Rys.SIM900B |
Wymiary korpusu: | 40x33x3mm |
Interfejs: | AUDIO/UART/LCD/KEYPAD |
Protokół komunikacyjny: | PAP, PPP, UDP, TCP/IP |
Zakres napięcia zasilania: | 3,2V~4,8V |
Pasmo: | 900MHz/1,8GHz |
Transfer downlink: | 85,6kbps |
Obudowa: | Rys.SIM900B |
Wymiary korpusu: | 40x33x3mm |
Interfejs: | AUDIO/UART/LCD/KEYPAD |
Protokół komunikacyjny: | PAP, PPP, UDP, TCP/IP |
Zakres napięcia zasilania: | 3,2V~4,8V |
Pasmo: | 900MHz/1,8GHz |
Transfer downlink: | 85,6kbps |
Transmisja: | GSM/GPRS |
Typ modułu komunikacyjnego: | GSM/GPRS |
Producent: | SIMCOM |
Standard: | GSM/GPRS |
Temperatura pracy (zakres): | -20°C ~ 60°C |