2008563-1 TE CONNECTIVITY

Symbol Micros: Z 2008563-1
Symbol Kontrahenta:
Obudowa:  
Conn Wire to Board RCP 1 POS Solder RA SMD T/R
Producent: TE CONNECTIVITY Symbol producenta: 2008563-1 Obudowa dokładna: Rys.2008563-1  
Magazyn zewnetrzny:
18500 szt.
ilość szt. 1000+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.)
cena netto (PLN) 0,9203
Dodaj do porównywarki
Sposób pakowania:
500
Dostawa w ciągu 4-7 dni roboczych.
Minimalna kwota zamówienia
musi przekraczać 20 Euro.