Pamięci FLASH (wyszukane: 483)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Architektura
|
Pamięć FLASH
|
Pamięć RAM
|
Liczba wejść/wyjść
|
Zakres napięcia zasilania
|
Częstotliwość
|
Przetwornik A/D
|
Przetwornik D/A
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs SPI
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs CAN
|
Interfejs ETHERNET
|
Interfejs USB
|
Interfejs CRYPT
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Obudowa
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25Q64JVSSIQ
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q64FVSSIG; W25Q64JVSSIQ/REEL; W25Q64JVSSIQ/TUBE;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
252 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 300 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
W25Q64JVSSIQ
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: AT25QF641B-SHB-T; S25FL064LABMFI010;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3730 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/990 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Stan magazynowy:
40 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 110 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25Q64JVSSIQ/REEL Obudowa dokładna: SOP08W |
Magazyn zewnetrzny:
4000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25Q64JVSSIQ/TUBE Obudowa dokładna: SOP08W |
Magazyn zewnetrzny:
8570 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25Q64JVSSIQ/TRAY Obudowa dokładna: SOP08W |
Magazyn zewnetrzny:
1130 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 300 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
W25Q64JVZEIM
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08 | ||||||||||||||
W25Q64JVZEIQ
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q64FVZEIG
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08(8x6) | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25Q64JVZEIQ/TUBE Obudowa dokładna: WSON08(8x6) |
Magazyn zewnetrzny:
821 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 63 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08(8x6) | ||||||||||||||
W25Q80DVSNIG Winbond
8-bit Memory IC; 1Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q80DVSNIG/REEL; W25Q80DVSNIG/TUBE; W25Q80DVSNIG/TRAY;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
90 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 1MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
W25X20CLSNIG Winbond
8-bit Memory IC; 256kB-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
97 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 256kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25X20CLSNIG/REEL Obudowa dokładna: SOIC08 |
Magazyn zewnetrzny:
2500 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2500 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 256kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
W25X40CLSNIG Winbond
8-bit Memory IC; 512kB-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25X40CLSNIG/REEL; W25X40CLSNIG/TRAY; W25X40CLSNIG/TUBE;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
75 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 512kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
Producent:
Winbond Symbol Producenta: W25X40CLSNIG/TRAY Obudowa dokładna: SOIC08 |
Magazyn zewnetrzny:
1960 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 480 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Winbond | 8-bit | 512kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
SST26VF016BEUI-104I/SN
8-bit Memory IC; 2Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 8-bit | 2MB | 2.7÷3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
SST26VF064BEUI-104I/MF Microchip Technology
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: SST26VF064BEUIT-104I/MF
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 8-bit | 8MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WDFN8(5x6) | ||||||||||||||
IS21ES08G-JCLI ISSI
8-bit Memory IC; 1GB-FL; 2,7~3,6V; 200MHz; -40÷85°C; Odpowiednik: IS21ES08G-JCLI-TR
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
6 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Ilość (wielokrotność 1) |
ISSI | 8-bit | 1GB | 2,7~3,6V | 200MHz | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | VFBGA153 | ||||||||||||||
ZB25VQ16ASIG
8-bit Memory IC; 2Mb-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q16JVSSIQ
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
60 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 2MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
ZB25VQ32BSIG
8-bit Memory IC; 4Mb-FL; 2,3~3,6V; 120MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q32JVSSIQ
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 4MB | 2,3~3,6V | 120MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
ZB25VQ64ASIG
64Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,3~3,6V; 104MHz; Quad SPI; -40÷85°C; Zamiennik dla: W25Q64CVSSIG, W25Q64FVSSIG, W25Q64JVSSIQ, GD25Q64BSIG, EN25Q64-104HIP
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 8MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
Stan magazynowy:
33 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 8MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
ZB25VQ80ASIG
8-bit Memory IC; 1Mb-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q80JVSSIQ
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
29 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 1MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
ZD25Q16BSIGT
16Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,7~3,6V; 120MHz; Quad SPI; -40÷105°C; Zamiennik dla: W25Q16BVSSIG, W25Q16DVSSIG, W25Q16JVSSIQ, GD25Q16CSIG, EN25Q16A-104HIP
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
46 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
Zetta | 8-bit | 2MB | 2,7~3,6V | 120MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | SOP08W | ||||||||||||||
EN25QH32B-104HIP2B SOL08
Flash Memory, serial, 32Mb, 4Mbx8, SPI interface, 104MHz, SO8 209mil; Odpowiednik: EN25QH32B-104HIP2B TR ;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
135 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
ESMT | 4M x 8 | 32MB | 2,7V ~ 3,6V | 104MHz | TAK | -40°C ~ 85°C | SOP08 | ||||||||||||||||||||||
GD25Q64EWIGR
64MBIT NOR FLASH /3.3V /WSON8 6* -40+85C
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
GIGADEVICE Symbol Producenta: GD25Q64EWIGR RoHS Obudowa dokładna: SOP16Wt/r |
Stan magazynowy:
45 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 200 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10TFI010 Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
1165 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 910 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10TFI010 Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
1270 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 91 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T11FHIV10 Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
280 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 180 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
MX25U6432FZNI02
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 64M-bit 64M/32M/16M x 1/2-bit/4-bit 8ns 8-Pin WSON E MX25U6432FZNI02/TRAY; MX25U6432FZNI02/T&R;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
MACRONIX Symbol Producenta: MX25U6432FZNI02/TRAY Obudowa dokładna: WSON08 |
Magazyn zewnetrzny:
3155 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 570 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
S29GL512T10FHI010
FLASH - NOR Memory IC 512Mbit Parallel 100 ns
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10FHI010 Obudowa dokładna: FBGA64 |
Magazyn zewnetrzny:
405 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 180 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
ASFC4G31M-51BIN
IC: pamięć FLASH; 4GB; 2,7÷3,6V; FBGA153; szeregowy ALLIANCE MEMO; ASFC4G31M-51BIN; ASFC4G31M-51BINTR;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC4G31M-51BINTR Obudowa dokładna: FBGA153 |
Magazyn zewnetrzny:
10000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC4G31M-51BIN Obudowa dokładna: FBGA153 |
Magazyn zewnetrzny:
539 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC4G31M-51BINTR Obudowa dokładna: FBGA153 |
Magazyn zewnetrzny:
2000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS21ES08GA-JCLI Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
36580 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS21ES08GA-JCLI-TR Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
6000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS21ES08GA-JQLI Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
4300 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 98 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25LP020E-JNLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
500 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25LP040E-JNLE-TR Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
3000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25LP064D-JELE-TR Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
8000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25WP016D-JNLA3-TR Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
3000 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25WP064D-JKLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
2850 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 570 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25WP128F-JBLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
90 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25WP128F-JBLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
374 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Pamięci FLASH
Wiele współczesnych urządzeń jest wyposażonych w pamięć FLASH, która pozwala przechowywać nawet duże zasoby danych. Wykorzystuje się ją w sprzętach komputerowych, fotograficznych, smartfonach oraz innych urządzeniach elektronicznych, które wymagają posiadania dodatkowego nośnika informacji. Rodzaj pamięci FLASH ma ogromne znaczenie dla wydajności poszczególnych podzespołów, dlatego warto postawić na sprawdzone rozwiązania od najlepszych dostawców.
Pamięci FLASH – nośniki danych o dużej pojemności
Urządzenia, które przetwarzają duże ilości danych, często dysponują zbyt małą pojemnością dysku, aby przechowywać wszystkie informacje. Rozbudowa układu o dodatkową pamięć FLASH może znacząco zwiększyć dostępne miejsce do gromadzenia plików o dużym rozmiarze. Jest to typ pamięci nieulotnej, którą można nadpisywać i modyfikować elektronicznie. W przeciwieństwie do pamięci EEPROM usuwanie i zapisywanie przeprowadza się zbiorczo, co przekłada się na lepszą wydajność pracy. Zaletą pamięci FLASH jest również to, że można na niej przechowywać ogromne zasoby informacji, gdyż podzespoły dostępne są o pojemności nawet 16 GB.
Pamięć FLASH w elektronice – zastosowanie w praktyce
Technologia pamięci FLASH jest obecnie standardem stosowanym w wielu urządzeniach do użytku prywatnego i przemysłowego. Wykorzystuje się ją jako nośnik danych w:
- tabletach,
- smartfonach,
- komputerach,
- telewizorach,
- odtwarzaczach muzyki,
- systemach bezpieczeństwa,
- dekoderach cyfrowych,
- urządzeniach sieciowych i komunikacyjnych.
Pamięć FLASH w elektronice znajdzie również zastosowanie w przypadku projektowania nowych układów, w których potrzebne jest zastosowanie niestandardowych rozwiązań.
FLASH – pamięć
Asortyment naszej hurtowni internetowej obejmuje szeroki wybór produktów, wśród których znajdziesz mikrokontrolery i pamięci o różnych parametrach. Wszystkie artykuły pochodzą od czołowych producentów, co gwarantuje ich najwyższą jakość i niezawodność. Jeśli chodzi o technologię FLASH, pamięć jest dostępna w wielu opcjach, które różnią się:
- architekturą,
- zakresem napięcia zasilania,
- temperaturą pracy,
- rodzajem obudowy.
Zapraszamy do złożenia zamówienia i zapoznania się z pozostałym asortymentem naszej hurtowni.