Moduły Bluetooth (wyszukane: 85)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Pamięć FLASH
|
Wersja
|
Interfejs
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Czułość odbiornika
|
Napięcie zasilania
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Antena
|
Montaż
|
Wymiary korpusu
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HC-06 Bluetooth module
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: HC-06 RoHS Obudowa dokładna: RF HC-06 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
IMPORT | UART | -84dBm | 3,0V ~ 4,2V | -25°C ~ 75°C | Wbudowana | SMD | 26,9x13x2,35mm | |||||||||||||||
HM-10C-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 26-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-10S-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 34-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC/USB | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-11C
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-11S
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
MB-C04-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 12 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C04-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
MODULESTEK Symbol Producenta: MB-C04-SPP RoHS Obudowa dokładna: Rys.MB-C04 |
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 40 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C041-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 1 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 100m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C05-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore5-Multimedia Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP, komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 3 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
NCH-RSL10-101S51-ACG
Moduł Bluetooth 5.0 System-in-Package; Antena wbudowana; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Po 0dBm; Si -96dBm; 1,18V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 8x6x1,46mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
ON SEMICONDUCTOR | 384kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/GPIO/PCM | 0dBm | -96dBm | 1,18V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 8x6x1,46mm | ||||||||||||
Producent:
ON-Semicoductor Symbol Producenta: NCH-RSL10-101S51-ACG Obudowa dokładna: SIP-51 |
Magazyn zewnętrzny:
7500 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2500 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
ON SEMICONDUCTOR | 384kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/GPIO/PCM | 0dBm | -96dBm | 1,18V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 8x6x1,46mm | ||||||||||||
PAN1740A (ENW-89852A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie DIALOG DA14585; Antena wbudowana; Po 0dBm; Si -93dBm; 1,8V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 9,5x9x1,8mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C | 0dBm | -93dBm | 1,8V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 9,5x9x1,8mm | ||||||||||||
PAN1780 (ENW-89854A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie NORDIC nRF52840; Antena wbudowana; Po 8dBm; Si -103dBm; 1,7V~5,5V; -40°C ~ 85°C; 15,6x8,7x2mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/USB | 8dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 15,6x8,7x2mm | ||||||||||||
RC-CC2340
Moduł Bluetooth LE 5.3 oparty na układzie TI CC2340R52E0RKP; Antena PCB; Po 8dBm; Si -102dBm; 1,8V~3,8V; -20°C ~ 70°C; 22,13x12x3mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
RadioControlli | 512kB | Bluetooth 5.3 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO | 8dBm | -102dBm | 1,8V~3,8V | -20°C ~ 70°C | PCB | SMT | 22,13x12x3mm | ||||||||||||
RC-CC2640-B
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie TI CC2640R2F128; Antena PCB; Po 5dBm; Si -97dBm; 1,8V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 15x12x2,5mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
RadioControlli | 128kB | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/I2S/GPIO | 5dBm | -97dBm | 1,8V~3,8V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 15x12x2,5mm | ||||||||||||
RN4020-V-RM120
Moduł Bluetooth v4.1; 2.4GHz; -92.5dBm; 7,5dBm; 16mA; 1,8V~3,6V; -30°C~85°C; Wycofano z produkcji
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth 4.1 | AIO/ PIO/SPI/UART | 7,5dBm | -92dBm | 1,8V ~ 3,6V | -30°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 11.5x19.5x2.5mm | |||||||||||||
RN42-I/RM
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB; firmware 6.15; 2,4GHz; 30mA; 300kbps; 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 13.4x25.8x2.4 mm | |||||||||||||
RN42-I/RM630
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB, firmware 6.30; 2,4GHz; 40mA; 300Kbps; Profil SPP; Po 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 13.4x25.8x2.4mm | |||||||||||||
RN4678-V/RM100
Moduł Bluetooth BR/LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 1,5dBm; Si -90dBm/-92dBm; 3,3V~4,2V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth BR/LE 5.0 | UART | 1,5dBm | -90/-92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
RN4870-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
RN4870U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 15x12x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4870U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Zewnętrzna (RF Pad) | SMT | 15x12x1,6mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM128
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.2.8;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871-I/RM128 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM130
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.3.0;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 11,5x9x2,1mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 8x6x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Zewnętrzna (RF Pad) | SMT | 8x6x1,6mm | ||||||||||||
RYZ012A100FZ00#BD0
Moduł Bluetooth BLE 5.0, 2380MHz~2500MHz; Antena wbudowana; Po 10dBm; Si -101dBm; 1,8V~3,6V, -40°C ~ 85°C, 12x12x2,31mm, obudowa SMT 26pad;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
SBC2015
Moduł Bluetooth 3.0 oparty na układzie CSR BlueCore8670, interfejs UART/USB Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP/PBAP/MAP, Po 0÷10dBm, Si -85dBm, 10m, 3.3V, -30÷85°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 2 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
SBC2112
Moduł Bluetooth 4.0 LE oparty na układzie CSR BlueCore1000, interfejs UART/SPI Komendy AT, Po 0÷7.5dBm, Si -85dBm, 10÷50m, 3.3V, -30÷80°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
SKB360 moduł Bluetooth nRF51822
Moduł Bluetooth 4.0 LE; 256kB-FLASH; Po -20dBm~4dBm; Si -93dBm; 1,8~3,6V; UART/SPI/TWI/ADC; 17,4x13,7 x1,9 mm; -25°C ~ 75°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Skylab | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC | -20dBm~4dBm | -93dBm | 1,8V~3,6V | -25°C ~ 75°C | Wbudowana | SMT | 17,4x13,7x1,9mm | ||||||||||||
SPBTLE-RF
Very low power module for Bluetooth Smart v4.1 (BLE); 2,4GHz; 4dBm; -88dBm; 1,7V~3,6V; -40°C~85°C; 3.3V; SPBTLE-RFTR;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
STMicroelectronics | Bluetooth 4.1 | SPI | 4dBm | -88dBm | 1,7V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 13,5x11,5x2mm | |||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4678-VB/RM122 Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
63 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 88 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
Moduły Bluetooth
Moduły Bluetooth to dające ogromne możliwości komponenty, które będą przydatne zarówno dla producentów sprzętu elektronicznego, jak i dla pasjonatów samodzielnie konstruujących własne urządzenia. Dostępne w naszym asortymencie podzespoły cechują się bardzo wysoką jakością. Nasz szeroki wybór modułów Bluetooth pozwoli także znaleźć element idealnie dopasowany do potrzeb danego układu.
Moduły Bluetooth – wydajna i bezpieczna komunikacja bezprzewodowa
Służąca do przesyłania danych technologia Bluetooth już od lat jest ogólnoświatowym standardem bezprzewodowej komunikacji pomiędzy urządzeniami. Zapewnia ona bowiem dużą wydajność, stosunkowo niski pobór energii i możliwość zastosowania w niemal każdym sprzęcie elektronicznym. Moduły Bluetooth można w bardzo prosty sposób podłączyć do danego urządzenia. Komponenty takie będą wtedy służyły zarówno jako nadajnik, jak i jako odbiornik, przez co możliwa będzie dwustronna komunikacja pomiędzy sprzętami. Możliwości modułów Bluetooth są obecnie bardzo chętnie wykorzystywane zarówno przez profesjonalistów, jak i przez osoby hobbistycznie zajmujące się elektroniką.
Moduły Bluetooth przeznaczone do różnych zastosowań
Moduł komunikacyjny Bluetooth to bardzo uniwersalny podzespół, który sprawdza się w ogromnej liczbie sprzętów elektronicznych. Świadczy o tym fakt, że producenci wykorzystują obecnie te elementy w najróżniejszych urządzeniach, takich jak zegarki, telefony, słuchawki, drukarki czy nawet zdalnie sterowane systemy alarmowe. Aby moduły Bluetooth dobrze spełniały swoje zadanie, muszą być jednak one odpowiednio dopasowane do danego układu.
Producenci za pomocą odpowiednich komponentów tworzą urządzenia takie jak między innymi moduł Bluetooth do PC. Dzięki niemu możliwe jest łatwe sparowanie danego sprzętu z innymi akcesoriami. Coraz powszechniejsze są także znacznie zwiększające komfort przyrządy wyposażone w moduł Bluetooth do samochodu. Pozwalają one na znacznie łatwiejszą komunikację w trakcie jazdy. Starsze pojazdy można także wyposażyć w prosty moduł Bluetooth do radia, który zapewni wiele dodatkowych możliwości.
Jaki moduł Bluetooth wybrać?
Ze względu na to, że moduły Bluetooth mogą być wykorzystane w różnych urządzeniach, na rynku dostępnych jest wiele komponentów dopasowanych do poszczególnych zastosowań. Wszystkie najpopularniejsze rodzaje tych produktów znajdują się w asortymencie naszego sklepu. Nasz szeroki wybór komponentów pozwoli więc na montaż w niemal wszystkich sprzętach. Dodatkowo każdy moduł Bluetooth pochodzi od sprawdzonego producenta, co jest gwarancją wysokiej jakości i trwałości.