Moduły Bluetooth (wyszukane: 85)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Pamięć FLASH
|
Wersja
|
Interfejs
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Czułość odbiornika
|
Napięcie zasilania
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Antena
|
Montaż
|
Wymiary korpusu
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
E104-BT5010A-TB
Płytka rozwojowa z wbudowanym modułem E104-BT5010A; Bluetooth low energy 5.0; USB; 48x28mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E104-BT5010A-TB RoHS Obudowa dokładna: Rys.E104-BT5010A-TB |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | Bluetooth low energy 5.0 | USB | Nie dotyczy | Nie dotyczy | 0°C | Nie dotyczy | Nie dotyczy | 48x28mm | ||||||||||||||
E104-BT5032A-TB EBYTE DEVEL.BOARD
48x28mm Development Boards & Kits ROHS
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | Bluetooth 5.0 | USB | 3,3V | Brak | 48 x 28mm | |||||||||||||||||
E73-2G4M04S1F
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1F RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 192kB | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -104dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Brak | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
E73-2G4M08S1EX
Moduł Bluetooth 5.1; 512kB; 9dBm; -95dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1EX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -95dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Brak | SMD | 13x18mm | ||||||||||||
E73-2G4M04S1FX
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1FX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 192kB | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -104dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Brak | SMD | 23,5x17,5mm | ||||||||||||
RN4678-V/RM113
Module: Bluetooth Classic / Low Energy; GPIO,SPI,UART; SMD; 5.0;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 4MB | Bluetooth 5.0 | UART | 1,5dBm | -92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Zintegrowana, Chip | SMD | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4678-V/RM113 Obudowa dokładna: Rys.RN4678 |
Magazyn zewnętrzny:
31 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 88 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
MICROCHIP | 4MB | Bluetooth 5.0 | UART | 1,5dBm | -92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Zintegrowana, Chip | SMD | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
E73-2G4M04S1D
Moduł Bluetooth 4.2; 256kB; 4,3dBm; -96,8dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1D RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5/10 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,3dBm | -96,8dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
E73-2G4M04S1A
Moduł Bluetooth 4.2/5.0; 512kB; 4,3dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1A RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,3dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
E73-2G4M08S1C
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Wbudowana antena ceramiczna; -40°C ~ 85°C; 18x13mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1C RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
7 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 1MB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMD | 18x13mm | ||||||||||||
E73-2G4M04S1BX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 512kB; 4,1dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1BX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Brak | SMD | 23,5x17,5mm | ||||||||||||
E73-2G4M08S1CX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1CX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 1MB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Brak | SMD | 13x18mm | ||||||||||||
BGM113A256V2 Silicon Lab
Inteligentny Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 1Mbps; -93dBm; SPI/UART/GPIO/I2C; Flash 256kB; RAM 32kB; 1,85V~3,8V; -40°C~85°C; 15,73x9,15x1,9mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
SiliconLabs | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/SPI/GPIO | 3dBm | -93dBm | 1,85V ~ 3,8V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 15,73x9,15x1,9mm | ||||||||||||
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
SiliconLabs | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/SPI/GPIO | 3dBm | -93dBm | 1,85V ~ 3,8V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 15,73x9,15x1,9mm | ||||||||||||
BGM11S12F256GA-V2
Moduł Bluetooth 4.2 LE oparty na układzie EFR32BG; Wbudowana antena; I2C/SPI/UART/USART; 256kB FLASH; 32kB RAM; 3dBm; Si -90dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 1,85V~3.8V; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Silicon Laboratories | 256kB | Bluetooth 4.2 low energy | UART/USART/SPI/I2C | 3dBm | -90dBm | 1,85V~3,8V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 6,5x6,5x1,4mm | ||||||||||||
BGX13S22GA-V21
Moduł Bluetooth 5.0 LE; Blue Gecko Xpress; Antena wbudowana; GPIO; Po 8dBm; Si -94,1dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 2,4V~3,8V; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Silicon Laboratories | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | GPIO | 8dBm | -94,1dBm | 2,4V~3,8V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 6,5x6,5x1,4mm | ||||||||||||
BLE112-A-V1 Silicone Labs
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2Mbps; -91dBm; SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 18,1x12,05x2,3mm; class 2;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE112-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE112-A-V1 |
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | SPI; UART | 3dBm | -91dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 18,1x12,05x2,3mm | ||||||||||||
BLE113-A-V1 Silicon Labs
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2Mbps; -93Bm; ISP/PWM/SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 15,75x9,15x2,1mm; class 2;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE113-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE113-A-V1 |
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | GPIO/I2C/I2S/PWM/UART | 0dBm | -93dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 15,75x9,15x2,1mm | ||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE113-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE113-A-V1 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | GPIO/I2C/I2S/PWM/UART | 0dBm | -93dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 15,75x9,15x2,1mm | ||||||||||||
BMD-300-A-R
Moduł Bluetooth 4.2 LE; Po 4dBm; Si -96dBm; 1,7V~3,6V; UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM; 14x9,8x1,9mm; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
Rigado | 512kB | Bluetooth 4.2 low energy | UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM | 4dBm | -96dBm | 1,7V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 14x9,8x1,9mm | ||||||||||||
BTM411
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2,1Mbps; -84dBm; PCM/UART/GPIO; 3V~3,3V; -40°C~85°C; 12,5x22,0x3,4mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Laird | Bluetooth v2.1 + EDR | UART/SPI/GPIO/PCM | 4dBm | -84dBm | 3V ~ 3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 12,5x22,0x3,4mm | |||||||||||||
BTM620
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -82dBm; USB/UART; Flash 8Mbit; 2,5V~4,4V; 0°C~70°C; 21x16x2 mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth v2.1 + EDR | I2C, SPI, UART/USART | 18dBm | -82dBm | 2,5V ~ 4,4V | 0°C ~ 70°C | Wbudowana | SMD | 21x16x2 mm | ||||||||||||
BTM630 RAYSON
Moduł Bluetooth Low Energy; 2.4GHz; -88dBm; +/-1 LSB max INL; USB/UART/SPI/; 4,75V~5,25V; -20°C~75°C; 16x15x1,8mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 20dBm | -88dBm | 4,75V ~ 5,25V | -20°C ~ 75°C | Wbudowana | SMD | 16x15x1,8mm | |||||||||||||
BTM640
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -85dBm; USB/UART; +/-1 LSB max INL; Flash 8MB; 2,7V~4,25V; -20°C~75°C; 13,4 x13,4 x2,7mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -20°C ~ 75°C | Wbudowana | SMD | 13,4 x13,4 x2,7mm | ||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -20°C ~ 75°C | Wbudowana | SMD | 13,4 x13,4 x2,7mm | ||||||||||||
BTM645
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -85Bm; +/-1 LSB max INL; ISP/SPI/UART; Flash 8MB; 2,7V~4,25V; -40°C~85°C; 13.4 x13.4 x2.7mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 13,4x13,4x2,7mm | ||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 13,4x13,4x2,7mm | ||||||||||||
BTM720
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,4V~4,4V; 0°C~70°C; 16x15x2,2 mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 16MB | Bluetooth v2.0+EDR | UART; USB | 4dBm | -82dBm | 2,5V ~ 4,4V | 0°C ~ 70°C | Wbudowana | SMD | 16x15x2,2 mm | ||||||||||||
BTM760 moduł Bluetooth
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16.0x23.9x2.6mm; Class 2 stereo;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Rayson | 16MB | Bluetooth v3.0 | UART; USB | 4dBm | -84dBm | 2,5V ~ 4,4V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 16.0x23.9x2.6mm | ||||||||||||
CSR1012A05-IQQP-R
RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4GHz; -94dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64kB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 11 Ilość (wielokrotność 1) |
Qualcomm | 128kB | Bluetooth v4.0 | UART/SPI/I2C | 9dBm | -94dBm | 1,2V ~ 3,6V | -30°C ~ 85°C | SMD | 4x4x0,65mm | |||||||||||||
E104-BT02 EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2 oparty na układzie Dialog DA14580; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 0dBm; Si -93dBm; 70m; 2,35V~3,3V; -40°C ~ 85°C, 21,9x14,6x2,3mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 0B | Bluetooth 4.2 low energy | UART | 0dBm | -93dBm | 2,35V~3,3V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 21,9x14,6x2,3mm | ||||||||||||
E73-2G4M04S1B EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie Nordic nRF52832; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 4dBm; Si -95dBm; 1,8V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5x2,6mm; 100m;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC | 4dBm | -95dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 28,7x17,5x2,6mm | ||||||||||||
GWBMA30 GIGAWIT
Moduł Bluetooth Audio; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Antena wbudowana/Złącze I-PEX; Po 4dBm; Si -93dBm; 10m; 2,4V~4,35V; -20°C ~ 65°C; 32x19x1mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMA30 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMA30 |
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Gigawit | 0B | Bluetooth 4.2 low energy | UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO | 4dBm | -93dBm | 2,4V~4,35V | -20°C ~ 65°C | Wbudowana | SMT | 32x19x1mm | ||||||||||||
GWBMD00 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 256kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD00 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Gigawit | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 4dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -10°C ~ 60°C | Wbudowana | SMT | 15x15mm | ||||||||||||
GWBMD01 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 128kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD01 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Gigawit | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 4dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -10°C ~ 60°C | Wbudowana | SMT | 15x15mm |
Moduły Bluetooth
Moduły Bluetooth to dające ogromne możliwości komponenty, które będą przydatne zarówno dla producentów sprzętu elektronicznego, jak i dla pasjonatów samodzielnie konstruujących własne urządzenia. Dostępne w naszym asortymencie podzespoły cechują się bardzo wysoką jakością. Nasz szeroki wybór modułów Bluetooth pozwoli także znaleźć element idealnie dopasowany do potrzeb danego układu.
Moduły Bluetooth – wydajna i bezpieczna komunikacja bezprzewodowa
Służąca do przesyłania danych technologia Bluetooth już od lat jest ogólnoświatowym standardem bezprzewodowej komunikacji pomiędzy urządzeniami. Zapewnia ona bowiem dużą wydajność, stosunkowo niski pobór energii i możliwość zastosowania w niemal każdym sprzęcie elektronicznym. Moduły Bluetooth można w bardzo prosty sposób podłączyć do danego urządzenia. Komponenty takie będą wtedy służyły zarówno jako nadajnik, jak i jako odbiornik, przez co możliwa będzie dwustronna komunikacja pomiędzy sprzętami. Możliwości modułów Bluetooth są obecnie bardzo chętnie wykorzystywane zarówno przez profesjonalistów, jak i przez osoby hobbistycznie zajmujące się elektroniką.
Moduły Bluetooth przeznaczone do różnych zastosowań
Moduł komunikacyjny Bluetooth to bardzo uniwersalny podzespół, który sprawdza się w ogromnej liczbie sprzętów elektronicznych. Świadczy o tym fakt, że producenci wykorzystują obecnie te elementy w najróżniejszych urządzeniach, takich jak zegarki, telefony, słuchawki, drukarki czy nawet zdalnie sterowane systemy alarmowe. Aby moduły Bluetooth dobrze spełniały swoje zadanie, muszą być jednak one odpowiednio dopasowane do danego układu.
Producenci za pomocą odpowiednich komponentów tworzą urządzenia takie jak między innymi moduł Bluetooth do PC. Dzięki niemu możliwe jest łatwe sparowanie danego sprzętu z innymi akcesoriami. Coraz powszechniejsze są także znacznie zwiększające komfort przyrządy wyposażone w moduł Bluetooth do samochodu. Pozwalają one na znacznie łatwiejszą komunikację w trakcie jazdy. Starsze pojazdy można także wyposażyć w prosty moduł Bluetooth do radia, który zapewni wiele dodatkowych możliwości.
Jaki moduł Bluetooth wybrać?
Ze względu na to, że moduły Bluetooth mogą być wykorzystane w różnych urządzeniach, na rynku dostępnych jest wiele komponentów dopasowanych do poszczególnych zastosowań. Wszystkie najpopularniejsze rodzaje tych produktów znajdują się w asortymencie naszego sklepu. Nasz szeroki wybór komponentów pozwoli więc na montaż w niemal wszystkich sprzętach. Dodatkowo każdy moduł Bluetooth pochodzi od sprawdzonego producenta, co jest gwarancją wysokiej jakości i trwałości.